Intel Core i7-3517UE versus AMD Phenom II X2 N640
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3517UE et AMD Phenom II X2 N640 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3517UE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 8 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 35 Watt
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1433 versus 1121
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2384 versus 1135
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | June 2012 versus 1 October 2010 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1433 versus 1121 |
| PassMark - CPU mark | 2384 versus 1135 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 N640
- Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.9 GHz versus 2.80 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Fréquence maximale | 2.9 GHz versus 2.80 GHz |
| Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 2 MB versus 256 KB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-3517UE
CPU 2: AMD Phenom II X2 N640
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i7-3517UE | AMD Phenom II X2 N640 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1433 | 1121 |
| PassMark - CPU mark | 2384 | 1135 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1705 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2863 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-3517UE | AMD Phenom II X2 N640 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Champlain |
| Date de sortie | June 2012 | 1 October 2010 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1785 | 1745 |
| Numéro du processeur | i7-3517UE | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Embedded | Laptop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HMN640DCR23GM | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.70 GHz | 2.8 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Taille de dé | 118 mm | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 256 KB |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 2 MB |
| Cache L3 | 4096 KB (shared) | |
| Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 2.80 GHz | 2.9 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Front-side bus (FSB) | 3600 MHz | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| SDVO | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 31mm x 24mm | |
| Prise courants soutenu | FCBGA1023 | S1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| VirusProtect | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||