Intel Core i7-3517UE vs AMD Phenom II X2 N640
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-3517UE y AMD Phenom II X2 N640 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-3517UE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1433 vs 1121
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2384 vs 1135
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | June 2012 vs 1 October 2010 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1433 vs 1121 |
PassMark - CPU mark | 2384 vs 1135 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X2 N640
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 2.9 GHz vs 2.80 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 2.9 GHz vs 2.80 GHz |
Caché L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-3517UE
CPU 2: AMD Phenom II X2 N640
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i7-3517UE | AMD Phenom II X2 N640 |
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PassMark - Single thread mark | 1433 | 1121 |
PassMark - CPU mark | 2384 | 1135 |
Geekbench 4 - Single Core | 1705 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2863 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-3517UE | AMD Phenom II X2 N640 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Champlain |
Fecha de lanzamiento | June 2012 | 1 October 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 1778 | 1744 |
Processor Number | i7-3517UE | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Phenom II Dual-Core Mobile Processors |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HMN640DCR23GM | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.70 GHz | 2.8 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 118 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 256 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 2 MB |
Caché L3 | 4096 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 2.80 GHz | 2.9 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Bus frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | S1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |