Intel Core i7-3610QM versus Intel Celeron Dual-Core T3100
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3610QM et Intel Celeron Dual-Core T3100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3610QM
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 7 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 74% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.30 GHz versus 1.9 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1667 versus 765
- 4.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5121 versus 1168
- Environ 45% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2517 versus 1731
Caractéristiques | |
Date de sortie | 23 April 2012 versus 1 September 2009 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.30 GHz versus 1.9 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1667 versus 765 |
PassMark - CPU mark | 5121 versus 1168 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2517 versus 1731 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron Dual-Core T3100
- Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
- Environ 73% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1108 versus 642
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 45 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1108 versus 642 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-3610QM
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i7-3610QM | Intel Celeron Dual-Core T3100 |
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PassMark - Single thread mark | 1667 | 765 |
PassMark - CPU mark | 5121 | 1168 |
Geekbench 4 - Single Core | 642 | 1108 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2517 | 1731 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.436 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 14.167 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.494 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.618 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.003 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2412 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2412 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-3610QM | Intel Celeron Dual-Core T3100 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Penryn |
Date de sortie | 23 April 2012 | 1 September 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $378 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 2293 | 2307 |
Prix maintenant | $399.99 | |
Processor Number | i7-3610QM | T3100 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 5.50 | |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 1.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 160 mm | 107 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | 128 KB |
Cache L2 | 1024 KB | 1024 KB |
Cache L3 | 6144 KB | |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 105 °C | 105°C |
Fréquence maximale | 3.30 GHz | 1.9 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 2 |
Compte de transistor | 1400 Million | 410 million |
Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Rangée de tension VID | 1.00V-1.250V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3/L/-RS 1333/1600 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B) | 35mm |
Prise courants soutenu | FCPGA988 | PGA478, BGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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4G WiMAX Wireless | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |