Intel Core i7-3610QM vs Intel Celeron Dual-Core T3100
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-3610QM и Intel Celeron Dual-Core T3100 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-3610QM
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 7 month(s)
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 6 потоков больше: 8 vs 2
- Примерно на 74% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 1.9 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.2 раз(а) больше: 1667 vs 765
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 4.4 раз(а) больше: 5124 vs 1168
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 45% больше: 2517 vs 1731
Характеристики | |
Дата выпуска | 23 April 2012 vs 1 September 2009 |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 2 |
Максимальная частота | 3.30 GHz vs 1.9 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 128 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1667 vs 765 |
PassMark - CPU mark | 5124 vs 1168 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2517 vs 1731 |
Причины выбрать Intel Celeron Dual-Core T3100
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 73% больше: 1108 vs 642
Характеристики | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 1108 vs 642 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-3610QM
CPU 2: Intel Celeron Dual-Core T3100
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i7-3610QM | Intel Celeron Dual-Core T3100 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1667 | 765 |
PassMark - CPU mark | 5124 | 1168 |
Geekbench 4 - Single Core | 642 | 1108 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2517 | 1731 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.436 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 14.167 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.494 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.618 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.003 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2412 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2412 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-3610QM | Intel Celeron Dual-Core T3100 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Ivy Bridge | Penryn |
Дата выпуска | 23 April 2012 | 1 September 2009 |
Цена на дату первого выпуска | $378 | |
Место в рейтинге | 2292 | 2306 |
Цена сейчас | $399.99 | |
Processor Number | i7-3610QM | T3100 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Launched | Discontinued |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 5.50 | |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.30 GHz | 1.90 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Площадь кристалла | 160 mm | 107 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | 128 KB |
Кэш 2-го уровня | 1024 KB | 1024 KB |
Кэш 3-го уровня | 6144 KB | |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | 105°C |
Максимальная частота | 3.30 GHz | 1.9 GHz |
Количество ядер | 4 | 2 |
Количество потоков | 8 | 2 |
Количество транзисторов | 1400 Million | 410 million |
Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
Допустимое напряжение ядра | 1.00V-1.250V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3/L/-RS 1333/1600 | |
Графика |
||
Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4000 | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B) | 35mm |
Поддерживаемые сокеты | FCPGA988 | PGA478, BGA479 |
Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |