Intel Core i7-3770 versus AMD Phenom II X2 550
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3770 et AMD Phenom II X2 550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3770
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.1 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 77 Watt versus 80 Watt
- Environ 68% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2073 versus 1233
- 5.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6411 versus 1167
Caractéristiques | |
Date de sortie | April 2012 versus November 2009 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.1 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 6144 KB (shared) |
Thermal Design Power (TDP) | 77 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2073 versus 1233 |
PassMark - CPU mark | 6411 versus 1167 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-3770
CPU 2: AMD Phenom II X2 550
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-3770 | AMD Phenom II X2 550 |
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PassMark - Single thread mark | 2073 | 1233 |
PassMark - CPU mark | 6411 | 1167 |
Geekbench 4 - Single Core | 798 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3074 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 1977 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.603 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 80.961 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.179 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.05 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2876 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2876 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-3770 | AMD Phenom II X2 550 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Callisto |
Date de sortie | April 2012 | November 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $324 | $133 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2020 | 2042 |
Prix maintenant | $159.99 | $49.99 |
Processor Number | i7-3770 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 17.10 | 11.92 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.40 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 160 mm | 258 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 67 °C | |
Température de noyau maximale | 105°C | |
Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.1 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | |
Compte de transistor | 1400 million | 758 million |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x162 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 77 Watt | 80 Watt |
Thermal Solution | 2011D | |
Périphériques |
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Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |