Intel Core i7-3770 versus AMD Phenom X3 8600
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3770 et AMD Phenom X3 8600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3770
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 1 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
- Environ 70% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 2.3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 23% consummation d’énergie moyen plus bas: 77 Watt versus 95 Watt
- Environ 24% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3074 versus 2486
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | April 2012 versus March 2008 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 3 |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 2.3 GHz |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 2048 KB (shared) |
| Thermal Design Power (TDP) | 77 Watt versus 95 Watt |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3074 versus 2486 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom X3 8600
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 29% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1030 versus 798
| Caractéristiques | |
| Cache L1 | 128 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1030 versus 798 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-3770
CPU 2: AMD Phenom X3 8600
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i7-3770 | AMD Phenom X3 8600 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2074 | |
| PassMark - CPU mark | 6416 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 798 | 1030 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3074 | 2486 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 1977 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.673 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 81.095 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.589 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.318 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.05 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2876 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2876 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-3770 | AMD Phenom X3 8600 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Toliman |
| Date de sortie | April 2012 | March 2008 |
| Prix de sortie (MSRP) | $324 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2019 | 2028 |
| Prix maintenant | $159.99 | |
| Numéro du processeur | i7-3770 | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Statut | Discontinued | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 17.10 | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.40 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Taille de dé | 160 mm | 285 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 22 nm | 65 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 67 °C | |
| Température de noyau maximale | 105°C | |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz | 2.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 3 |
| Nombre de fils | 8 | |
| Compte de transistor | 1400 million | 450 million |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x162 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1155 | AM2+ |
| Thermal Design Power (TDP) | 77 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | 2011D | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||