Intel Core i7-3770K versus AMD Phenom II X2 550

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3770K et AMD Phenom II X2 550 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-3770K

versus

AMD Phenom II X2 550

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-3770K

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 77 Watt versus 80 Watt
Environ 68% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2072 versus 1233
5.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6466 versus 1167

Caractéristiques
Date de sortie	8 April 2012 versus November 2009
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	4 versus 2
Fréquence maximale	3.90 GHz versus 3.1 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Cache L3	8192 KB versus 6144 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	77 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2072 versus 1233
PassMark - CPU mark	6466 versus 1167

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-3770K
CPU 2: AMD Phenom II X2 550

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2072

1233

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6466

1167

Nom	Intel Core i7-3770K	AMD Phenom II X2 550
PassMark - Single thread mark	2072	1233
PassMark - CPU mark	6466	1167
Geekbench 4 - Single Core	867
Geekbench 4 - Multi-Core	3395
3DMark Fire Strike - Physics Score	2122
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	4.87
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	83.411
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.606
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.325
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	6.205
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2356
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2356

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-3770K	AMD Phenom II X2 550
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Ivy Bridge	Callisto
Date de sortie	8 April 2012	November 2009
Prix de sortie (MSRP)	$294	$133
Position dans l’évaluation de la performance	2063	2043
Prix maintenant	$247.99	$49.99
Processor Number	i7-3770K
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	11.31	11.92
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Taille de dé	160 mm	258 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Cache L2	1024 KB	512 KB (per core)
Cache L3	8192 KB	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	67 °C
Température de noyau maximale	67.4°C
Fréquence maximale	3.90 GHz	3.1 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8
Compte de transistor	1400 million	758 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1333/1600	DDR3
Graphiques
Device ID	0x162
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1155	AM3
Thermal Design Power (TDP)	77 Watt	80 Watt
Thermal Solution	2011D
Périphériques
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)