Intel Core i7-3770K vs AMD Phenom II X2 550

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-3770K y AMD Phenom II X2 550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-3770K

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 5 mes(es) después
  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • Una velocidad de reloj alrededor de 26% más alta: 3.90 GHz vs 3.1 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
  • Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 4% más bajo: 77 Watt vs 80 Watt
  • Alrededor de 68% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2072 vs 1233
  • 5.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6466 vs 1167
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 8 April 2012 vs November 2009
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 4 vs 2
Frecuencia máxima 3.90 GHz vs 3.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 45 nm
Caché L3 8192 KB vs 6144 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP) 77 Watt vs 80 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2072 vs 1233
PassMark - CPU mark 6466 vs 1167

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-3770K
CPU 2: AMD Phenom II X2 550

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2072
1233
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6466
1167
Nombre Intel Core i7-3770K AMD Phenom II X2 550
PassMark - Single thread mark 2072 1233
PassMark - CPU mark 6466 1167
Geekbench 4 - Single Core 867
Geekbench 4 - Multi-Core 3395
3DMark Fire Strike - Physics Score 2122
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.87
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 83.411
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.606
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.325
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.205
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2356
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2356

Comparar especificaciones

Intel Core i7-3770K AMD Phenom II X2 550

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge Callisto
Fecha de lanzamiento 8 April 2012 November 2009
Precio de lanzamiento (MSRP) $294 $133
Lugar en calificación por desempeño 2063 2043
Precio ahora $247.99 $49.99
Processor Number i7-3770K
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 11.31 11.92
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 160 mm 258 mm
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Caché L2 1024 KB 512 KB (per core)
Caché L3 8192 KB 6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 67 °C
Temperatura máxima del núcleo 67.4°C
Frecuencia máxima 3.90 GHz 3.1 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 8
Número de transistores 1400 million 758 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1333/1600 DDR3

Gráficos

Device ID 0x162
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 4000

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155 AM3
Diseño energético térmico (TDP) 77 Watt 80 Watt
Thermal Solution 2011D

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)