Intel Core i7-3770S versus Intel Pentium 4 HT 660
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-3770S et Intel Pentium 4 HT 660 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-3770S
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 2 mois plus tard
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- Environ 8% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 3.6 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 90 nm
- 9.1x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 77% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 115 Watt
- 2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2887 versus 1106
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | April 2012 versus February 2005 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz versus 3.6 GHz |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 90 nm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) versus 28 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 115 Watt |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2887 versus 1106 |
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 660
- Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 70.8°C versus 69.1°C
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 975 versus 778
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 70.8°C versus 69.1°C |
| Cache L2 | 2048 KB versus 256 KB (per core) |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 975 versus 778 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-3770S
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 660
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i7-3770S | Intel Pentium 4 HT 660 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2042 | |
| PassMark - CPU mark | 6192 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 778 | 975 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2887 | 1106 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.332 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 77.271 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.554 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.986 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.339 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1669 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1669 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-3770S | Intel Pentium 4 HT 660 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge | Prescott |
| Date de sortie | April 2012 | February 2005 |
| Prix de sortie (MSRP) | $330 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2301 | 2291 |
| Prix maintenant | $139.99 | |
| Numéro du processeur | i7-3770S | 660 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Statut | Discontinued | Discontinued |
| Valeur pour le prix (0-100) | 18.68 | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 3.10 GHz | 3.60 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Taille de dé | 160 mm | 135 mm2 |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 28 KB |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
| Processus de fabrication | 22 nm | 90 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 69 °C | |
| Température de noyau maximale | 69.1°C | 70.8°C |
| Fréquence maximale | 3.90 GHz | 3.6 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 1 |
| Nombre de fils | 8 | |
| Compte de transistor | 1400 million | 169 million |
| Rangée de tension VID | 1.200V-1.400V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x162 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1155 | PLGA775, PPGA775 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 115 Watt |
| Thermal Solution | 2011C | |
Périphériques |
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| Révision PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
