Intel Core i7-3770S vs Intel Pentium 4 HT 660
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-3770S y Intel Pentium 4 HT 660 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-3770S
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 2 mes(es) después
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 3.90 GHz vs 3.6 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 90 nm
- 9.1 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 77% más bajo: 65 Watt vs 115 Watt
- 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2887 vs 1106
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | April 2012 vs February 2005 |
| Número de núcleos | 4 vs 1 |
| Frecuencia máxima | 3.90 GHz vs 3.6 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 90 nm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 28 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 115 Watt |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2887 vs 1106 |
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 660
- Una temperatura de núcleo máxima 2% mayor: 70.8°C vs 69.1°C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 25% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 975 vs 778
| Especificaciones | |
| Temperatura máxima del núcleo | 70.8°C vs 69.1°C |
| Caché L2 | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 975 vs 778 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-3770S
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 660
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i7-3770S | Intel Pentium 4 HT 660 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2042 | |
| PassMark - CPU mark | 6192 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 778 | 975 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2887 | 1106 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.332 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 77.271 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.554 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.986 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.339 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1669 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1669 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i7-3770S | Intel Pentium 4 HT 660 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Prescott |
| Fecha de lanzamiento | April 2012 | February 2005 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $330 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2301 | 2291 |
| Precio ahora | $139.99 | |
| Número del procesador | i7-3770S | 660 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Valor/costo (0-100) | 18.68 | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.10 GHz | 3.60 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
| Troquel | 160 mm | 135 mm2 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 28 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 90 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 69.1°C | 70.8°C |
| Frecuencia máxima | 3.90 GHz | 3.6 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 1 |
| Número de subprocesos | 8 | |
| Número de transistores | 1400 million | 169 million |
| Rango de voltaje VID | 1.200V-1.400V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x162 | |
| Graphics base frequency | 650 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1155 | PLGA775, PPGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 115 Watt |
| Thermal Solution | 2011C | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
