Intel Core i7-4500U versus Intel Core 2 Duo SU9300
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-4500U et Intel Core 2 Duo SU9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4500U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 9 mois plus tard
- 2 plus de fils: 4 versus 2
- Environ 150% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.00 GHz versus 1.2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
| Date de sortie | 4 June 2013 versus 20 August 2008 |
| Nombre de fils | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 3.00 GHz versus 1.2 GHz |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU9300
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 15 Watt
- Environ 44% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 874 versus 608
- Environ 15% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1435 versus 1250
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Cache L2 | 3072 KB versus 512 KB |
| Thermal Design Power (TDP) | 10 Watt versus 15 Watt |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 874 versus 608 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1435 versus 1250 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-4500U
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU9300
| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i7-4500U | Intel Core 2 Duo SU9300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1498 | |
| PassMark - CPU mark | 2495 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 608 | 874 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1250 | 1435 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.935 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 23.675 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.274 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.065 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.61 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 790 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1281 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2439 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 790 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1281 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2439 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-4500U | Intel Core 2 Duo SU9300 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell | Penryn |
| Date de sortie | 4 June 2013 | 20 August 2008 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2342 | 2349 |
| Numéro du processeur | i7-4500U | SU9300 |
| Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Statut | Launched | Discontinued |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.80 GHz | 1.20 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 800 MHz FSB |
| Taille de dé | 118 mm | 107 mm2 |
| Cache L1 | 128 KB | |
| Cache L2 | 512 KB | 3072 KB |
| Cache L3 | 4096 KB | |
| Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
| Fréquence maximale | 3.00 GHz | 1.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 2 |
| Nombre de fils | 4 | 2 |
| Compte de transistor | 1300 million | 410 million |
| Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
| Rangée de tension VID | 1.050V-1.150V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 16 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0xA16 | |
| Graphics base frequency | 200 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4400 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 3200x2000@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3200x2000@60Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 40mm x 24mm x 1.5mm | 22mm x 22mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1168 | BGA956 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 10 Watt |
Périphériques |
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| IDE integré | ||
| LAN integré | ||
| Nombre maximale des voies PCIe | 12 | |
| Nombre maximale des ports SATA 6 Gb/s | 4 | |
| Nombre des ports USB | 4 | |
| Révision PCI Express | 2.0 | |
| Soutien de PCI | ||
| PCIe configurations | 4x1, 2x4 | |
| Nombre total des ports SATA | 4 | |
| UART | ||
| Révision USB | 3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| HD Audio | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Technologie Intel® Active Management (AMT) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
| Technologie Intel® Rapid Storage (RST) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Smart Connect | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB parity | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
