Intel Core i7-4500U vs Intel Core 2 Duo SU9300
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-4500U и Intel Core 2 Duo SU9300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-4500U
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 9 month(s)
- На 2 потоков больше: 4 vs 2
- Примерно на 150% больше тактовая частота: 3.00 GHz vs 1.2 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
Дата выпуска | 4 June 2013 vs 20 August 2008 |
Количество потоков | 4 vs 2 |
Максимальная частота | 3.00 GHz vs 1.2 GHz |
Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo SU9300
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 100°C
- Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 50% меньше энергопотребление: 10 Watt vs 15 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 44% больше: 874 vs 608
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 15% больше: 1435 vs 1250
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105°C vs 100°C |
Кэш 2-го уровня | 3072 KB vs 512 KB |
Энергопотребление (TDP) | 10 Watt vs 15 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 874 vs 608 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1435 vs 1250 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-4500U
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU9300
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i7-4500U | Intel Core 2 Duo SU9300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1492 | |
PassMark - CPU mark | 2488 | |
Geekbench 4 - Single Core | 608 | 874 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1250 | 1435 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.935 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 23.675 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.274 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.065 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.61 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 790 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1281 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2439 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 790 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1281 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2439 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-4500U | Intel Core 2 Duo SU9300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Penryn |
Дата выпуска | 4 June 2013 | 20 August 2008 |
Место в рейтинге | 2333 | 2341 |
Processor Number | i7-4500U | SU9300 |
Серия | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 1.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 800 MHz FSB |
Площадь кристалла | 118 mm | 107 mm2 |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 3072 KB |
Кэш 3-го уровня | 4096 KB | |
Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 105°C |
Максимальная частота | 3.00 GHz | 1.2 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 4 | 2 |
Количество транзисторов | 1300 million | 410 million |
Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
Допустимое напряжение ядра | 1.050V-1.150V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1333/1600 | |
Графика |
||
Device ID | 0xA16 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 2 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4400 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Поддержка WiDi | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3200x2000@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 3200x2000@60Hz | |
Максимальное разрешение через VGA | N / A | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 40mm x 24mm x 1.5mm | 22mm x 22mm |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1168 | BGA956 |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 10 Watt |
Периферийные устройства |
||
Встроенный IDE | ||
Встроенная LAN | ||
Количество линий PCI Express | 12 | |
Максимальное количество портов SATA 6 Gb/s | 4 | |
Количество USB-портов | 4 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
Поддержка PCI | ||
PCIe configurations | 4x1, 2x4 | |
Общее количество SATA-портов | 4 | |
UART | ||
Ревизия USB | 3.0 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Технология Intel® Active Management (AMT) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® ME Firmware Version | 9.5 | |
Технология Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |