Intel Core i7-4790K versus AMD Phenom II X3 B75

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-4790K et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-4790K

versus

AMD Phenom II X3 B75

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4790K

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 8 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
5 plus de fils: 8 versus 3
Environ 47% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 8% consummation d’énergie moyen plus bas: 88 Watt versus 95 Watt
Environ 97% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2466 versus 1250
4.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8069 versus 1751

Caractéristiques
Date de sortie	1 June 2013 versus October 2009
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	4 versus 3
Nombre de fils	8 versus 3
Fréquence maximale	4.40 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Cache L3	8 MB versus 6144 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	88 Watt versus 95 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2466 versus 1250
PassMark - CPU mark	8069 versus 1751

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75

Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 78% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1905 versus 1070
Environ 11% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 versus 3995

Caractéristiques
Cache L1	128 KB (per core) versus 256 KB
Cache L2	512 KB (per core) versus 1 MB
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1905 versus 1070
Geekbench 4 - Multi-Core	4439 versus 3995

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-4790K
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2466

1250

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8069

1751

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1070

1905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3995

4439

Nom	Intel Core i7-4790K	AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark	2466	1250
PassMark - CPU mark	8069	1751
Geekbench 4 - Single Core	1070	1905
Geekbench 4 - Multi-Core	3995	4439
3DMark Fire Strike - Physics Score	2818
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.95
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	100.106
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.695
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.814
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	7.147
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1279
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2489
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3454
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1279
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2489
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3454

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-4790K	AMD Phenom II X3 B75
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Devil's Canyon	Heka
Date de sortie	1 June 2013	October 2009
Prix de sortie (MSRP)	$339
Position dans l’évaluation de la performance	1529	1506
Prix maintenant	$306.99	$39.99
Numéro du processeur	i7-4790K
Série	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Statut	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	10.73	21.61
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB75WFK3DGM
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	4.00 GHz	3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Taille de dé	177 mm	258 mm
Cache L1	256 KB	128 KB (per core)
Cache L2	1 MB	512 KB (per core)
Cache L3	8 MB	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température maximale de la caisse (TCase)	72 °C
Température de noyau maximale	74.04°C
Fréquence maximale	4.40 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	4	3
Nombre de fils	8	3
Compte de transistor	1400 Million	758 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Graphiques
Device ID	0x412
Unités d’éxécution	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.25 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	2 GB
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 4600
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	3840x2160@24Hz
Résolution maximale sur VGA	1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1150	AM3
Thermal Design Power (TDP)	88 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)