Intel Core i7-4790K vs AMD Phenom II X3 B75

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-4790K y AMD Phenom II X3 B75 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-4790K

AMD Phenom II X3 B75

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-4790K

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 8 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 3
5 más subprocesos: 8 vs 3
Una velocidad de reloj alrededor de 47% más alta: 4.40 GHz vs 3 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 8% más bajo: 88 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 97% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2466 vs 1250
4.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8069 vs 1751

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	1 June 2013 vs October 2009
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	4 vs 3
Número de subprocesos	8 vs 3
Frecuencia máxima	4.40 GHz vs 3 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Caché L3	8 MB vs 6144 KB (shared)
Diseño energético térmico (TDP)	88 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	2466 vs 1250
PassMark - CPU mark	8069 vs 1751

Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B75

Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 78% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1905 vs 1070
Alrededor de 11% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 4439 vs 3995

Especificaciones
Caché L1	128 KB (per core) vs 256 KB
Caché L2	512 KB (per core) vs 1 MB
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	1905 vs 1070
Geekbench 4 - Multi-Core	4439 vs 3995

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-4790K
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2466

1250

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8069

1751

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1070

1905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

3995

4439

Nombre	Intel Core i7-4790K	AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark	2466	1250
PassMark - CPU mark	8069	1751
Geekbench 4 - Single Core	1070	1905
Geekbench 4 - Multi-Core	3995	4439
3DMark Fire Strike - Physics Score	2818
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.95
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	100.106
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.695
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	2.814
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	7.147
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1279
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	2489
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	3454
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1279
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	2489
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	3454

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-4790K	AMD Phenom II X3 B75
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Devil's Canyon	Heka
Fecha de lanzamiento	1 June 2013	October 2009
Precio de lanzamiento (MSRP)	$339
Lugar en calificación por desempeño	1529	1506
Precio ahora	$306.99	$39.99
Número del procesador	i7-4790K
Series	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Estado	Discontinued
Valor/costo (0-100)	10.73	21.61
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB75WFK3DGM
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	4.00 GHz	3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Troquel	177 mm	258 mm
Caché L1	256 KB	128 KB (per core)
Caché L2	1 MB	512 KB (per core)
Caché L3	8 MB	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	74.04°C
Frecuencia máxima	4.40 GHz	3 GHz
Número de núcleos	4	3
Número de subprocesos	8	3
Número de transistores	1400 Million	758 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V	DDR3
Gráficos
Device ID	0x412
Unidades de ejecución	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.25 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	2 GB
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 4600
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por eDP	3840x2160@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	3840x2160@24Hz
Máxima resolución por VGA	1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	88 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)