Intel Core i7-5700EQ versus Intel Core i3-3130M
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-5700EQ et Intel Core i3-3130M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-5700EQ
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 31% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.40 GHz versus 2.6 GHz
- Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- Environ 63% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2092 versus 1285
- 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5803 versus 1900
- Environ 42% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 4091 versus 2883
- Environ 42% meilleur performance en GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 4091 versus 2883
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 3.40 GHz versus 2.6 GHz |
Température de noyau maximale | 105°C versus 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2092 versus 1285 |
PassMark - CPU mark | 5803 versus 1900 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4091 versus 2883 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4091 versus 2883 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-3130M
- Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 47 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-5700EQ
CPU 2: Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
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GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
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Nom | Intel Core i7-5700EQ | Intel Core i3-3130M |
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PassMark - Single thread mark | 2092 | 1285 |
PassMark - CPU mark | 5803 | 1900 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.143 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.514 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.25 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1369 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2447 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4091 | 2883 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1369 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2447 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4091 | 2883 |
Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-5700EQ | Intel Core i3-3130M | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Broadwell | Ivy Bridge |
Date de sortie | Q2'15 | 25 January 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1351 | 1342 |
Processor Number | i7-5700EQ | i3-3130M |
Série | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Segment vertical | Embedded | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $225 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 2.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Fréquence maximale | 3.40 GHz | 2.6 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Taille de dé | 118 mm | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Cache L3 | 3 MB | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 32 GB | 32 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 300 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.10 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Device ID | 0x166 | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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Configurable TDP-down | 37 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.90 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.8mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Prise courants soutenu | FCBGA1364 | FCBGA1023, FCPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 47 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |