Intel Core i7-5700EQ vs Intel Core i3-3130M
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-5700EQ und Intel Core i3-3130M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-5700EQ
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 31% höhere Taktfrequenz: 3.40 GHz vs 2.6 GHz
- Etwa 17% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA)
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- Etwa 63% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2092 vs 1285
- 3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5803 vs 1900
- Etwa 42% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames): 4091 vs 2883
- Etwa 42% bessere Leistung in GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps): 4091 vs 2883
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.40 GHz vs 2.6 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2092 vs 1285 |
PassMark - CPU mark | 5803 vs 1900 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4091 vs 2883 |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4091 vs 2883 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3130M
- Etwa 34% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 47 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-5700EQ
CPU 2: Intel Core i3-3130M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) |
|
|
||||
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) |
|
|
Name | Intel Core i7-5700EQ | Intel Core i3-3130M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2092 | 1285 |
PassMark - CPU mark | 5803 | 1900 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.143 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 45.514 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.25 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1369 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2447 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4091 | 2883 |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1369 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2447 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4091 | 2883 |
Geekbench 4 - Single Core | 2193 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4275 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-5700EQ | Intel Core i3-3130M | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Broadwell | Ivy Bridge |
Startdatum | Q2'15 | 25 January 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1351 | 1342 |
Processor Number | i7-5700EQ | i3-3130M |
Serie | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 2.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 90 °C (PGA); 105 °C (BGA) |
Maximale Frequenz | 3.40 GHz | 2.6 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Matrizengröße | 118 mm | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
L3 Cache | 3 MB | |
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1600 | DDR3/L/-RS 1333/1600 |
Grafik |
||
Graphics base frequency | 300 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.10 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 32 GB | |
Device ID | 0x166 | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4000 | |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
VGA | ||
CRT | ||
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 11.2 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
||
Configurable TDP-down | 37 W | |
Configurable TDP-down Frequency | 1.90 GHz | |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.8mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1364 | FCBGA1023, FCPGA988 |
Thermische Designleistung (TDP) | 47 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16 2x8 1x8 2x4 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |