Intel Core i7-5700HQ versus Intel Core i3-2312M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-5700HQ et Intel Core i3-2312M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i7-5700HQ

versus

Intel Core i3-2312M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5700HQ

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 3 mois plus tard
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
4 plus de fils: 8 versus 4
Environ 67% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 2.1 GHz
Environ 24% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 85 C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 32 GB versus 16 GB
2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2015 versus 925
5.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6039 versus 1171

Caractéristiques
Date de sortie	2 June 2015 versus 20 February 2011
Nombre de noyaux	4 versus 2
Nombre de fils	8 versus 4
Fréquence maximale	3.50 GHz versus 2.1 GHz
Température de noyau maximale	105°C versus 85 C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm
Cache L1	256 KB versus 128 KB
Cache L2	1 MB versus 512 KB
Cache L3	6 MB versus 3072 KB
Taille de mémore maximale	32 GB versus 16 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2015 versus 925
PassMark - CPU mark	6039 versus 1171

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2312M

Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
2.4x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1963 versus 831
Environ 27% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3645 versus 2873

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 47 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1963 versus 831
Geekbench 4 - Multi-Core	3645 versus 2873

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-5700HQ
CPU 2: Intel Core i3-2312M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2015

925

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

6039

1171

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

831

1963

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2873

3645

Nom	Intel Core i7-5700HQ	Intel Core i3-2312M
PassMark - Single thread mark	2015	925
PassMark - CPU mark	6039	1171
Geekbench 4 - Single Core	831	1963
Geekbench 4 - Multi-Core	2873	3645
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	15.427
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	114.854
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.677
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.327
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	44.62
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	1455
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1314
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2395
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	1455
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1314
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2395

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-5700HQ	Intel Core i3-2312M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Broadwell	Sandy Bridge
Date de sortie	2 June 2015	20 February 2011
Prix de sortie (MSRP)	$378	$225
Position dans l’évaluation de la performance	1579	1592
Processor Number	i7-5700HQ	i3-2312M
Série	5th Generation Intel® Core™ i7 Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.70 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2	5 GT/s DMI
Cache L1	256 KB	128 KB
Cache L2	1 MB	512 KB
Cache L3	6 MB	3072 KB
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	105°C	85 C
Fréquence maximale	3.50 GHz	2.1 GHz
Nombre de noyaux	4	2
Nombre de fils	8	4
Taille de dé		149 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		85 °C
Compte de transistor		624 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1600/1866 LPDDR3 1600/1866	DDR3 1066/1333
Graphiques
Device ID	0x1612	0x116
Graphics base frequency	300 MHz	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.05 GHz	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	32 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics 5600	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	2
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
CRT
SDVO
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	2560x1600@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	11.2/12
OpenGL	4.3
Compatibilité
Configurable TDP-down	37 W
Configurable TDP-down Frequency	600 MHz
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.8mm	37.5mm x 37.5mm *rPGA988B);
Prise courants soutenu	FCBGA1364	PPGA988
Thermal Design Power (TDP)	47 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	16
Révision PCI Express	3.0	2.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
4G WiMAX Wireless
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® My WiFi
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)