Intel Core i7-5960X versus AMD Phenom II X3 B75

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-5960X et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-5960X

versus

AMD Phenom II X3 B75

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-5960X

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 11 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
5 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 3
13 plus de fils: 16 versus 3
Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 3 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 58% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1989 versus 1256
7.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12758 versus 1781
Environ 78% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 7886 versus 4439

Caractéristiques
Date de sortie	1 September 2014 versus October 2009
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	8 versus 3
Nombre de fils	16 versus 3
Fréquence maximale	3.50 GHz versus 3 GHz
Processus de fabrication	22 nm versus 45 nm
Cache L2	2 MB versus 512 KB (per core)
Cache L3	20 MB versus 6144 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark	1989 versus 1256
PassMark - CPU mark	12758 versus 1781
Geekbench 4 - Multi-Core	7886 versus 4439

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75

Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 47% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 140 Watt
Environ 91% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1905 versus 1000

Caractéristiques
Cache L1	128 KB (per core) versus 256 KB
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt versus 140 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	1905 versus 1000

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-5960X
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1989

1256

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12758

1781

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1000

1905

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

7886

4439

Nom	Intel Core i7-5960X	AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark	1989	1256
PassMark - CPU mark	12758	1781
Geekbench 4 - Single Core	1000	1905
Geekbench 4 - Multi-Core	7886	4439
3DMark Fire Strike - Physics Score	5203
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	10.511
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	196.307
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.218
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.467
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	14.265

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-5960X	AMD Phenom II X3 B75
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell E	Heka
Date de sortie	1 September 2014	October 2009
Prix de sortie (MSRP)	$999
Position dans l’évaluation de la performance	1474	1502
Prix maintenant	$768.99	$39.99
Processor Number	i7-5960X
Série	Intel® Core™ X-series Processors	AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	6.11	21.61
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN Tray		HDXB75WFK3DGM
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.00 GHz	3 GHz
Bus Speed	0 GT/s
Taille de dé	356 mm	258 mm
Cache L1	256 KB	128 KB (per core)
Cache L2	2 MB	512 KB (per core)
Cache L3	20 MB	6144 KB (shared)
Processus de fabrication	22 nm	45 nm
Température de noyau maximale	66.8 °C
Fréquence maximale	3.50 GHz	3 GHz
Nombre de noyaux	8	3
Nombre de fils	16	3
Compte de transistor	2600 million	758 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4
Bande passante de mémoire maximale	68 GB/s
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4 1600/1866/2133	DDR3
Graphiques
Graphiques du processeur	None
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	52.5mm x 45.0mm
Prise courants soutenu	FCLGA2011-3	AM3
Thermal Design Power (TDP)	140 Watt	95 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	40
Révision PCI Express	3.0
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Smart Response
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)