Intel Core i7-6500U versus Intel Xeon E7-8870 v3

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-6500U et Intel Xeon E7-8870 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-6500U

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.10 GHz versus 2.90 GHz
  • Environ 33% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 75°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
  • 9.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 140 Watt
Date de sortie 1 September 2015 versus June 2015
Fréquence maximale 3.10 GHz versus 2.90 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 75°C
Processus de fabrication 14 nm versus 22 nm
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 140 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E7-8870 v3

  • 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 2
  • 32 plus de fils: 36 versus 4
  • 9x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 9x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 11.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 48x plus de taille maximale de mémoire : 1.5 TB versus 32 GB
Nombre de noyaux 18 versus 2
Nombre de fils 36 versus 4
Cache L1 64 KB (per core) versus 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) versus 512 KB
Cache L3 46080 KB (shared) versus 4 MB
Taille de mémore maximale 1.5 TB versus 32 GB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 8 versus 1

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-6500U
CPU 2: Intel Xeon E7-8870 v3

Nom Intel Core i7-6500U Intel Xeon E7-8870 v3
PassMark - Single thread mark 1692
PassMark - CPU mark 3283
Geekbench 4 - Single Core 3279
Geekbench 4 - Multi-Core 6364
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 9.143
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 52.491
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.356
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.459
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 21.871
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1444
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2605
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4095
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1444
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2605
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4095

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-6500U Intel Xeon E7-8870 v3

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Haswell
Date de sortie 1 September 2015 June 2015
Prix de sortie (MSRP) $393
Position dans l’évaluation de la performance 1293 not rated
Numéro du processeur i7-6500U E7-8870V3
Série 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family
Statut Launched Launched
Segment vertical Mobile Server

Performance

Soutien de 64-bit
Fréquence de base 2.50 GHz 2.10 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI 9.6 GT/s QPI
Taille de dé 99 mm 160 mm
Cache L1 128 KB 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB 256 KB (per core)
Cache L3 4 MB 46080 KB (shared)
Processus de fabrication 14 nm 22 nm
Température de noyau maximale 100°C 75°C
Fréquence maximale 3.10 GHz 2.90 GHz
Nombre de noyaux 2 18
Nombre de fils 4 36
Number of QPI Links 3
Compte de transistor 1400 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 4
Bande passante de mémoire maximale 34.1 GB/s 85 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB 1.5 TB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x1916
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 32 GB
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 520 None

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA N / A
Résolution maximale sur WiDi 1080p

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 7.5 W
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Configurable TDP-up 25 W
Configurable TDP-up Frequency 2.60 GHz
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 8
Dimensions du boîtier 42mm X 24mm 52mm x 45mm
Prise courants soutenu FCBGA1356 FCLGA2011
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt 140 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 12 32
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 x4, x8, x16
Évolutivité S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Intel® Instruction Replay Technology
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)