Intel Core i7-6500U vs Intel Xeon E7-8870 v3
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-6500U und Intel Xeon E7-8870 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-6500U
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3.10 GHz vs 2.90 GHz
- Etwa 33% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 75°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 9.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 140 Watt
| Startdatum | 1 September 2015 vs June 2015 |
| Maximale Frequenz | 3.10 GHz vs 2.90 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 75°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 140 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E7-8870 v3
- 16 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 18 vs 2
- 32 Mehr Kanäle: 36 vs 4
- 9x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 9x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 11.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 48x mehr maximale Speichergröße: 1.5 TB vs 32 GB
| Anzahl der Adern | 18 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 36 vs 4 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) vs 128 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) vs 512 KB |
| L3 Cache | 46080 KB (shared) vs 4 MB |
| Maximale Speichergröße | 1.5 TB vs 32 GB |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 8 vs 1 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-6500U
CPU 2: Intel Xeon E7-8870 v3
| Name | Intel Core i7-6500U | Intel Xeon E7-8870 v3 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1692 | |
| PassMark - CPU mark | 3283 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 3279 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6364 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.143 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 52.491 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.356 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.459 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 21.871 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1444 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2605 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4095 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1444 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2605 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4095 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i7-6500U | Intel Xeon E7-8870 v3 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Skylake | Haswell |
| Startdatum | 1 September 2015 | June 2015 |
| Einführungspreis (MSRP) | $393 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1293 | not rated |
| Prozessornummer | i7-6500U | E7-8870V3 |
| Serie | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors | Intel® Xeon® Processor E7 v3 Family |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Mobile | Server |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.50 GHz | 2.10 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 9.6 GT/s QPI |
| Matrizengröße | 99 mm | 160 mm |
| L1 Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 512 KB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 4 MB | 46080 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 75°C |
| Maximale Frequenz | 3.10 GHz | 2.90 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 18 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 36 |
| Number of QPI Links | 3 | |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 4 |
| Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | 85 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 1.5 TB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-1333/1600/1866, DDR3-1066/1333/1600 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x1916 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.05 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 32 GB | |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 520 | None |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
| Maximale Auflösung über WiDi | 1080p | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP-down | 7.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Configurable TDP-up | 25 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.60 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 8 |
| Gehäusegröße | 42mm X 24mm | 52mm x 45mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1356 | FCLGA2011 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 140 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 12 | 32 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | x4, x8, x16 |
| Skalierbarkeit | S8S | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Instruction Replay Technology | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
