Intel Core i7-6700HQ versus Intel Core i7-4770TE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-6700HQ et Intel Core i7-4770TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-6700HQ
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.50 GHz versus 3.30 GHz
- Environ 40% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 71.45°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1913 versus 1688
- Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6525 versus 4983
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 September 2015 versus June 2013 |
| Fréquence maximale | 3.50 GHz versus 3.30 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 71.45°C |
| Processus de fabrication | 14 nm versus 22 nm |
| Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1913 versus 1688 |
| PassMark - CPU mark | 6525 versus 4983 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4770TE
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
| Cache L3 | 8192 KB (shared) versus 6 MB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-6700HQ
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i7-6700HQ | Intel Core i7-4770TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1913 | 1688 |
| PassMark - CPU mark | 6525 | 4983 |
| Geekbench 4 - Single Core | 800 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3068 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2333 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.488 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 72.208 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.551 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.259 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.44 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1555 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3086 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4520 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1555 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3086 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4520 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-6700HQ | Intel Core i7-4770TE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Skylake | Haswell |
| Date de sortie | 1 September 2015 | June 2013 |
| Prix de sortie (MSRP) | $378 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1494 | 1497 |
| Prix maintenant | $378 | |
| Numéro du processeur | i7-6700HQ | i7-4770TE |
| Série | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Statut | Launched | Launched |
| Valeur pour le prix (0-100) | 6.34 | |
| Segment vertical | Mobile | Embedded |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.60 GHz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5 GT/s DMI |
| Taille de dé | 122 mm | 177 mm |
| Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
| Cache L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Cache L3 | 6 MB | 8192 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 14 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 71.45°C |
| Fréquence maximale | 3.50 GHz | 3.30 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 4 |
| Nombre de fils | 8 | 8 |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 71 °C | |
| Compte de transistor | 1400 million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1333/1600 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x191B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | 1.00 GHz |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.05 GHz | 1 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | 2 GB |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 530 | Intel® HD Graphics 4600 |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
| VGA | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | N / A |
| Résolution maximale sur VGA | N / A | |
| Résolution maximale sur WiDi | 1080p | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 35 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
| Prise courants soutenu | FCBGA1440 | FCLGA1150 |
| Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013B | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 16 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16 |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Technologie Anti-Theft | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
Virtualization |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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