Intel Core i7-6700HQ vs Intel Core i7-4770TE
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-6700HQ и Intel Core i7-4770TE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-6700HQ
- Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 3 month(s)
- Примерно на 6% больше тактовая частота: 3.50 GHz vs 3.30 GHz
- Примерно на 40% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 71.45°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 64 GB vs 32 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 13% больше: 1913 vs 1688
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 31% больше: 6525 vs 4983
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 1 September 2015 vs June 2013 |
| Максимальная частота | 3.50 GHz vs 3.30 GHz |
| Максимальная температура ядра | 100°C vs 71.45°C |
| Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
| Максимальный размер памяти | 64 GB vs 32 GB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1913 vs 1688 |
| PassMark - CPU mark | 6525 vs 4983 |
Причины выбрать Intel Core i7-4770TE
- Кэш L3 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Кэш 3-го уровня | 8192 KB (shared) vs 6 MB |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-6700HQ
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Core i7-6700HQ | Intel Core i7-4770TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1913 | 1688 |
| PassMark - CPU mark | 6525 | 4983 |
| Geekbench 4 - Single Core | 800 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3068 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2333 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.488 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 72.208 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.551 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.259 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.44 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1555 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3086 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4520 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1555 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3086 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4520 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i7-6700HQ | Intel Core i7-4770TE | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Skylake | Haswell |
| Дата выпуска | 1 September 2015 | June 2013 |
| Цена на дату первого выпуска | $378 | |
| Место в рейтинге | 1494 | 1497 |
| Цена сейчас | $378 | |
| Номер процессора | i7-6700HQ | i7-4770TE |
| Серия | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Статус | Launched | Launched |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 6.34 | |
| Применимость | Mobile | Embedded |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 2.60 GHz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5 GT/s DMI |
| Площадь кристалла | 122 mm | 177 mm |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB | 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Кэш 3-го уровня | 6 MB | 8192 KB (shared) |
| Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
| Максимальная температура ядра | 100°C | 71.45°C |
| Максимальная частота | 3.50 GHz | 3.30 GHz |
| Количество ядер | 4 | 4 |
| Количество потоков | 8 | 8 |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 71 °C | |
| Количество транзисторов | 1400 million | |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 64 GB | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1333/1600 |
Графика |
||
| Device ID | 0x191B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | 1.00 GHz |
| Максимальная частота видеоядра | 1.05 GHz | 1 GHz |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 64 GB | 2 GB |
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 530 | Intel® HD Graphics 4600 |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
| Поддержка WiDi | ||
| VGA | ||
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | N / A |
| Максимальное разрешение через VGA | N / A | |
| Максимальное разрешение через WiDi | 1080p | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Совместимость |
||
| Configurable TDP-down | 35 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Размер корпуса | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1440 | FCLGA1150 |
| Энергопотребление (TDP) | 45 Watt | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013B | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 16 | 16 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16 |
| Масштабируемость | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Технология Anti-Theft | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
Виртуализация |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
