Nom de code de l’architecture |
Skylake |
Skylake |
Date de sortie |
Q4'15 |
1 September 2016 |
Position dans l’évaluation de la performance |
1567 |
1559 |
Processor Number |
i7-6822EQ |
i3-6157U |
Série |
6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
6th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Segment vertical |
Embedded |
Mobile |
Prix de sortie (MSRP) |
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$304 |
Soutien de 64-bit |
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Base frequency |
2.00 GHz |
2.40 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI3 |
4 GT/s OPI |
Processus de fabrication |
14 nm |
14 nm |
Température de noyau maximale |
100°C |
100°C |
Fréquence maximale |
2.80 GHz |
2.4 GHz |
Nombre de noyaux |
4 |
2 |
Nombre de fils |
8 |
4 |
Cache L1 |
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128 KB |
Cache L2 |
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512 KB |
Cache L3 |
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3 MB |
Réseaux de mémoire maximale |
2 |
2 |
Bande passante de mémoire maximale |
34.1 GB/s |
34.1 GB/s |
Taille de mémore maximale |
64 GB |
32 GB |
Genres de mémoire soutenus |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Device ID |
0x191B |
0x1927 |
Graphics base frequency |
350 MHz |
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.00 GHz |
1.00 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD |
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Technologie Intel® Clear Video |
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Technologie Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Mémoire de vidéo maximale |
64 GB |
32 GB |
Graphiques du processeur |
Intel® HD Graphics 530 |
Intel® Iris® Graphics 550 |
eDRAM |
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64 MB |
Freéquency maximale des graphiques |
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1 GHz |
DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Nombre d’écrans soutenu |
3 |
3 |
Soutien du Wireless Display (WiDi) |
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Soutien de la resolution 4K |
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Résolution maximale sur DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur eDP |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
4096x2304@24Hz |
Résolution maximale sur VGA |
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N / A |
Résolution maximale sur WiDi |
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1080p |
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
4.5 |
Low Halogen Options Available |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration |
1 |
1 |
Package Size |
42mm x 28mm |
42mm X 24mm |
Prise courants soutenu |
FCBGA1440 |
FCBGA1356 |
Thermal Design Power (TDP) |
25 Watt |
28 Watt |
Configurable TDP-down |
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23 W |
Nombre maximale des voies PCIe |
16 |
12 |
Révision PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Technologie Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Technologie Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensions de l’ensemble d’instructions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Technologie Intel® Hyper-Threading |
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Intel® TSX-NI |
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Technologie Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Technologie Intel® My WiFi |
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Technologie Intel® Smart Response |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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