Intel Core i7-8665UE versus Intel Core i3-7167U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-8665UE et Intel Core i3-7167U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-8665UE
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 57% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 2.8 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 32 GB
- Environ 87% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 28 Watt
- Environ 49% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 5013 versus 3368
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Nombre de fils | 8 versus 4 |
| Fréquence maximale | 4.40 GHz versus 2.8 GHz |
| Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
| Cache L2 | 1 MB versus 512 KB |
| Cache L3 | 8 MB versus 3 MB |
| Taille de mémore maximale | 64 GB versus 32 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 28 Watt |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 5013 versus 3368 |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-7167U
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1705 versus 1602
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1705 versus 1602 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-8665UE
CPU 2: Intel Core i3-7167U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i7-8665UE | Intel Core i3-7167U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1602 | 1705 |
| PassMark - CPU mark | 5013 | 3368 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2541 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2541 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 854 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 854 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1843 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1843 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-8665UE | Intel Core i3-7167U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Whiskey Lake | Kaby Lake |
| Date de sortie | Q2'19 | 3 January 2017 |
| Prix de sortie (MSRP) | $409 | $304 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1563 | 1539 |
| Numéro du processeur | i7-8665UE | i3-7167U |
| Série | 8th Generation Intel Core i7 Processors | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
| Statut | Launched | Launched |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.70 GHz | 2.80 GHz |
| Cache L1 | 256 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 1 MB | 512 KB |
| Cache L3 | 8 MB | 3 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100 °C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.40 GHz | 2.8 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Nombre de fils | 8 | 4 |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 37.5 GB/s | 34.1 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2400, LPDDR3-2133 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Graphiques |
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| Unités d’éxécution | 24 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | 1.00 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 620 | Intel® Iris® Plus Graphics 650 |
| Device ID | 0x5927 | |
| eDRAM | 64 MB | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 32 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
| DVI | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | 4096x2304@60Hz |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30/24Hz | 4096x2304@30Hz |
| Résolution maximale sur VGA | N / A | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Compatibilité |
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| Configurable TDP-down | 12.5 Watt | 23 W |
| Configurable TDP-down Frequency | 1.30 GHz | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.00 GHz | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 46 x 24 | 42mm X 24mm |
| Prise courants soutenu | FCBGA1528 | BGA1356 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 28 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 12 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Technologie Speed Shift | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
