Intel Core i7-940 versus AMD Sempron X2 2200
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-940 et AMD Sempron X2 2200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-940
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.20 GHz versus 2 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1318 versus 578
- 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3007 versus 995
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | November 2008 versus March 2008 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Fréquence maximale | 3.20 GHz versus 2 GHz |
| Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) versus 128 KB |
| Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1318 versus 578 |
| PassMark - CPU mark | 3007 versus 995 |
Raisons pour considerer le AMD Sempron X2 2200
- 2x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 130 Watt
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 2 versus 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 130 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-940
CPU 2: AMD Sempron X2 2200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i7-940 | AMD Sempron X2 2200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1318 | 578 |
| PassMark - CPU mark | 3007 | 995 |
| Geekbench 4 - Single Core | 512 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1971 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.508 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 32.258 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.191 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.84 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.347 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-940 | AMD Sempron X2 2200 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Bloomfield | Brisbane |
| Date de sortie | November 2008 | March 2008 |
| Prix de sortie (MSRP) | $299 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 2861 | 2862 |
| Prix maintenant | $70.70 | |
| Numéro du processeur | i7-940 | |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Statut | Discontinued | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 22.33 | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 2.93 GHz | |
| Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | |
| Taille de dé | 263 mm2 | 118 mm |
| Front-side bus (FSB) | 1333 MHz | |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB |
| Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
| Processus de fabrication | 45 nm | 65 nm |
| Température de noyau maximale | 67.9°C | |
| Fréquence maximale | 3.20 GHz | 2 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 2 |
| Number of QPI Links | 1 | |
| Nombre de fils | 8 | |
| Compte de transistor | 731 million | 221 million |
| Rangée de tension VID | 0.800V-1.375V | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 3 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 24 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3 800/1066 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 2 |
| Dimensions du boîtier | 42.5mm x 45.0mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1366 | AM2 |
| Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 65 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||