Intel Core i7-9700F versus AMD Ryzen 3 3300X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-9700F et AMD Ryzen 3 3300X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-9700F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
- Environ 9% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.70 GHz versus 4.3 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2752 versus 2673
- Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 13250 versus 12631
- Environ 60% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 5121 versus 3199
Caractéristiques | |
Date de sortie | 23 April 2019 versus March 2019 |
Nombre de noyaux | 8 versus 6 |
Fréquence maximale | 4.70 GHz versus 4.3 GHz |
Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2752 versus 2673 |
PassMark - CPU mark | 13250 versus 12631 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5121 versus 3199 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3300X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L3 | 16 MB versus 12 MB |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-9700F
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i7-9700F | AMD Ryzen 3 3300X |
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PassMark - Single thread mark | 2752 | 2673 |
PassMark - CPU mark | 13250 | 12631 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5121 | 3199 |
Geekbench 4 - Single Core | 1207 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6657 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-9700F | AMD Ryzen 3 3300X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 23 April 2019 | March 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $323, $335 | $120 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1113 | 1114 |
Processor Number | i7-9700F | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 3.5 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Cache L1 | 512 KB | 256 KB |
Cache L2 | 2 MB | 2 MB |
Cache L3 | 12 MB | 16 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C | |
Fréquence maximale | 4.70 GHz | 4.3 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 6 |
Nombre de fils | 8 | 12 |
Compte de transistor | 4,800 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | DDR4-3200 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |