Intel Core i7-9700F revue du processeur
Core i7-9700F processeur produit par Intel; release date: 23 April 2019. Au jour du sortie, le processeur coûta $323, $335 . Le processeur est conçu pour les ordinateurs desktop et est basé sur la microarchitecture Coffee Lake.
Le CPU est barré pour prévenir le overclocking. Nombre total des noyaux - 8, threads - 8. Vitesse de fonctionnement de CPU maximale - 4.70 GHz. Température de fonctionnement maximale - 100 °C. Technologie de fabrication - 14 nm . Taille de la cache: L1 - 512 KB, L2 - 2 MB, L3 - 12 MB.
Genres de mémoire soutenu: DDR4-2666. Taille de mémoire maximale: 128 GB.
Genres de prises de courant soutenu: FCLGA1151. Nombre maximale de processeurs dans une configuration - 1. Consommation d’énergie (TDP): 65 Watt.
Référence
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike Physics Score |
|
|
||||
Geekbench 4 Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 Multi-Core |
|
|
Nom | Valeur |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 2752 |
PassMark - CPU mark | 13250 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5121 |
Geekbench 4 - Single Core | 1207 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 6657 |
Caractéristiques
Essentiel |
|
Nom de code de l’architecture | Coffee Lake |
Date de sortie | 23 April 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $323, $335 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1110 |
Processor Number | i7-9700F |
Segment vertical | Desktop |
Performance |
|
Soutien de 64-bit | |
Base frequency | 3.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 |
Cache L1 | 512 KB |
Cache L2 | 2 MB |
Cache L3 | 12 MB |
Processus de fabrication | 14 nm |
Température de noyau maximale | 100 °C |
Fréquence maximale | 4.70 GHz |
Nombre de noyaux | 8 |
Nombre de fils | 8 |
Mémoire |
|
Soutien de la mémoire ECC | |
Réseaux de mémoire maximale | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 |
Compatibilité |
|
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C (65W) |
Périphériques |
|
Nombre maximale des voies PCIe | 16 |
Révision PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only |
Sécurité & fiabilité |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Technologie Intel® Identity Protection | |
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | |
Intel® OS Guard | |
Technologie Intel® Secure Key | |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | |
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Technologies élevé |
|
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel 64 | |
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | |
Intel® AES New Instructions | |
Technologie Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Optane™ Memory Supported | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Technologie Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualization |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |