Intel Core i7-9700KF versus AMD Ryzen 3 2200GE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-9700KF et AMD Ryzen 3 2200GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Soutien des graphiques API. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-9700KF
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 4 plus de fils: 8 versus 4
- Environ 36% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 3.6 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- Environ 49% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2875 versus 1930
- 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14256 versus 5963
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 8 versus 4 |
Fréquence maximale | 4.90 GHz versus 3.6 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2875 versus 1930 |
PassMark - CPU mark | 14256 versus 5963 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 2200GE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
Ouvert | Ouvert versus barré |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 95 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-9700KF
CPU 2: AMD Ryzen 3 2200GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i7-9700KF | AMD Ryzen 3 2200GE |
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PassMark - Single thread mark | 2875 | 1930 |
PassMark - CPU mark | 14256 | 5963 |
Geekbench 4 - Single Core | 1304 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7379 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5878 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 9.416 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 195.33 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 1.2 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.168 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 17.505 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-9700KF | AMD Ryzen 3 2200GE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
Date de sortie | Q1'19 | 19 April 2018 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1279 | 1289 |
Processor Number | i7-9700KF | |
Série | 9th Generation Intel® Core™ i7 Processors | AMD Ryzen 3 Desktop Processors with Radeon Vega Graphics |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Ryzen Processors | |
OPN Tray | YD2200C6M4MFB | |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm FinFET |
Température de noyau maximale | 100°C | 95°C |
Fréquence maximale | 4.90 GHz | 3.6 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Nombre de fils | 8 | 4 |
Cache L1 | 384 KB | |
Cache L2 | 2 MB | |
Cache L3 | 4 MB | |
Number of GPU cores | 8 | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666 | |
Supported memory frequency | 2933 MHz | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | Not included |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | 3.0 x8 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD VR Ready Processors | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 1100 MHz | |
Compte de noyaux iGPU | 8 | |
Graphiques du processeur | Radeon Vega 8 Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 |