Intel Core i7-9850HE versus AMD Ryzen 3 3300U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-9850HE et AMD Ryzen 3 3300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-9850HE

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.5 GHz
  • 2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 4
Fréquence maximale 4.40 GHz versus 3.5 GHz
Cache L3 9 MB versus 4 MB

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3300U

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
  • Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt
Température de noyau maximale 105°C versus 100°C
Processus de fabrication 12 nm versus 14 nm
Cache L2 2 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP) 15 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-9850HE
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U

Nom Intel Core i7-9850HE AMD Ryzen 3 3300U
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 2083
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 2083
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 1289
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 1289
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2315
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2315
PassMark - Single thread mark 1831
PassMark - CPU mark 5635

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-9850HE AMD Ryzen 3 3300U

Essentiel

Nom de code de l’architecture Coffee Lake Zen+
Date de sortie Q2'19 6 Jan 2019
Position dans l’évaluation de la performance 1423 1373
Processor Number i7-9850HE
Série 9th Generation Intel Core i7 Processors AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Status Launched
Segment vertical Embedded Laptop
Family AMD Ryzen Processors
OPN Tray YM3300C4T4MFG

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.70 GHz 2.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 384 KB 384 KB
Cache L2 1.5 MB 2 MB
Cache L3 9 MB 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 12 nm
Température de noyau maximale 100°C 105°C
Fréquence maximale 4.40 GHz 3.5 GHz
Nombre de noyaux 6 4
Nombre de fils 12 4
Compute Cores 10
Number of GPU cores 6
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR4-2400
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale 35.76 GB/s
Supported memory frequency 2400 MHz

Graphiques

Device ID 0x3E9B
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630 Radeon Vega 6 Graphics
Freéquency maximale des graphiques 1200 MHz
Compte de noyaux iGPU 6

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Configurable TDP-down 35 Watt 12 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 42mm x 28mm
Prise courants soutenu FCBGA1440 FP5
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 15 Watt
Configurable TDP-up 35 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)