Intel Core i7-9850HE versus AMD Ryzen 3 3300U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-9850HE et AMD Ryzen 3 3300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-9850HE

versus

AMD Ryzen 3 3300U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-9850HE

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 26% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.40 GHz versus 3.5 GHz
2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	4.40 GHz versus 3.5 GHz
Cache L3	9 MB versus 4 MB

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3300U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt

Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Cache L2	2 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-9850HE
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U

Nom	Intel Core i7-9850HE	AMD Ryzen 3 3300U
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	2083
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	2083
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1289
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1289
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2315
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2315
PassMark - Single thread mark		1831
PassMark - CPU mark		5635

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-9850HE	AMD Ryzen 3 3300U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake	Zen+
Date de sortie	Q2'19	6 Jan 2019
Position dans l’évaluation de la performance	1423	1373
Processor Number	i7-9850HE
Série	9th Generation Intel Core i7 Processors	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM3300C4T4MFG
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.70 GHz	2.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	384 KB	384 KB
Cache L2	1.5 MB	2 MB
Cache L3	9 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	12 nm
Température de noyau maximale	100°C	105°C
Fréquence maximale	4.40 GHz	3.5 GHz
Nombre de noyaux	6	4
Nombre de fils	12	4
Compute Cores		10
Number of GPU cores		6
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2400
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		35.76 GB/s
Supported memory frequency		2400 MHz
Graphiques
Device ID	0x3E9B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 6 Graphics
Freéquency maximale des graphiques		1200 MHz
Compte de noyaux iGPU		6
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt	12 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	42mm x 28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FP5
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP-up		35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)