Intel Core i7-9850HE vs AMD Ryzen 3 3300U

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-9850HE und AMD Ryzen 3 3300U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-9850HE

AMD Ryzen 3 3300U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-9850HE

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
Etwa 26% höhere Taktfrequenz: 4.40 GHz vs 3.5 GHz
2.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Maximale Frequenz	4.40 GHz vs 3.5 GHz
L3 Cache	9 MB vs 4 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3300U

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 14 nm
L2 Cache	2 MB vs 1.5 MB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 45 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-9850HE
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U

Name	Intel Core i7-9850HE	AMD Ryzen 3 3300U
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	2083
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	2083
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1289
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1289
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2315
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2315
PassMark - Single thread mark		1831
PassMark - CPU mark		5635

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-9850HE	AMD Ryzen 3 3300U
Essenzielles
Architektur Codename	Coffee Lake	Zen+
Startdatum	Q2'19	6 Jan 2019
Platz in der Leistungsbewertung	1423	1373
Prozessornummer	i7-9850HE
Serie	9th Generation Intel Core i7 Processors	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM3300C4T4MFG
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.70 GHz	2.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	384 KB	384 KB
L2 Cache	1.5 MB	2 MB
L3 Cache	9 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	12 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105°C
Maximale Frequenz	4.40 GHz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	6	4
Anzahl der Gewinde	12	4
Compute Cores		10
Number of GPU cores		6
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	64 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-2400
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite		35.76 GB/s
Unterstützte Speicherfrequenz		2400 MHz
Grafik
Device ID	0x3E9B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 6 Graphics
Grafik Maximalfrequenz		1200 MHz
iGPU Kernzahl		6
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	35 Watt	12 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Gehäusegröße	42mm x 28mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1440	FP5
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP-up		35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Skalierbarkeit	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Speicher unterstützt
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung
Speed-Shift-Technologie
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)