Intel Core i9-10900 versus Intel Xeon E5-2696 v3

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900 et Intel Xeon E5-2696 v3 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i9-10900

versus

Intel Xeon E5-2696 v3

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 22 nm
Environ 11% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Environ 20% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8122 versus 6767

Caractéristiques
Processus de fabrication	14 nm versus 22 nm
Cache L1	1280 KB versus 1.125 MB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score	8122 versus 6767

Raisons pour considerer le Intel Xeon E5-2696 v3

8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 18 versus 10
16 plus de fils: 36 versus 20
Environ 80% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard

Nombre de noyaux	18 versus 10
Nombre de fils	36 versus 20
Cache L2	4.5 MB versus 2.5 MB
Cache L3	45 MB versus 20 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	2 versus 1

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900
CPU 2: Intel Xeon E5-2696 v3

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8122

6767

Nom	Intel Core i9-10900	Intel Xeon E5-2696 v3
PassMark - Single thread mark	3013
PassMark - CPU mark	19453
3DMark Fire Strike - Physics Score	8122	6767
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		13.442
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		209.959
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.343
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		8.446
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		27.642

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-10900	Intel Xeon E5-2696 v3
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Haswell-EP
Date de sortie	Q2'20	Q4'14
Prix de sortie (MSRP)	$439 - $449
Position dans l’évaluation de la performance	646	1304
Processor Number	i9-10900	E5-2696 v3
Série	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Server
Family		Intel Xeon E5-2600 v3
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.80 GHz	2300 MHz
Bus Speed	8 GT/s	5 GT/s DMI
Cache L1	1280 KB	1.125 MB
Cache L2	2.5 MB	4.5 MB
Cache L3	20 MB	45 MB
Processus de fabrication	14 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.20 GHz
Nombre de noyaux	10	18
Nombre de fils	20	36
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4
Graphiques
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	LGA2011-3 (R3)
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16	40
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)