Intel Core i9-10900 vs Intel Xeon E5-2696 v3

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900 und Intel Xeon E5-2696 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i9-10900

Intel Xeon E5-2696 v3

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 20% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8122 vs 6767

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 22 nm
L1 Cache	1280 KB vs 1.125 MB
Benchmarks
3DMark Fire Strike - Physics Score	8122 vs 6767

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E5-2696 v3

8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 18 vs 10
16 Mehr Kanäle: 36 vs 20
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	18 vs 10
Anzahl der Gewinde	36 vs 20
L2 Cache	4.5 MB vs 2.5 MB
L3 Cache	45 MB vs 20 MB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-10900
CPU 2: Intel Xeon E5-2696 v3

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8122

6767

Name	Intel Core i9-10900	Intel Xeon E5-2696 v3
PassMark - Single thread mark	3013
PassMark - CPU mark	19453
3DMark Fire Strike - Physics Score	8122	6767
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		13.442
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		209.959
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.343
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		8.446
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		27.642

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-10900	Intel Xeon E5-2696 v3
Essenzielles
Architektur Codename	Comet Lake	Haswell-EP
Startdatum	Q2'20	Q4'14
Einführungspreis (MSRP)	$439 - $449
Platz in der Leistungsbewertung	646	1304
Processor Number	i9-10900	E5-2696 v3
Serie	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Server
Family		Intel Xeon E5-2600 v3
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz	2300 MHz
Bus Speed	8 GT/s	5 GT/s DMI
L1 Cache	1280 KB	1.125 MB
L2 Cache	2.5 MB	4.5 MB
L3 Cache	20 MB	45 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	5.20 GHz
Anzahl der Adern	10	18
Anzahl der Gewinde	20	36
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	45.8 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR4
Grafik
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	LGA2011-3 (R3)
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	40
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)