Intel Core i9-10900F versus AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900F et AMD Ryzen 3 PRO 2200GE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900F

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
  • 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
  • 16 plus de fils: 20 versus 4
  • Environ 44% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 3.6 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
  • Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 48% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3033 versus 2056
  • 3.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 20036 versus 6398
Caractéristiques
Date de sortie 30 Apr 2020 versus 10 May 2018
Nombre de noyaux 10 versus 4
Nombre de fils 20 versus 4
Fréquence maximale 5.20 GHz versus 3.6 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95°C
Cache L1 640 KB versus 384 KB
Cache L2 2.5 MB versus 2 MB
Cache L3 20 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 3033 versus 2056
PassMark - CPU mark 20036 versus 6398

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Ouvert Ouvert versus barré
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900F
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3033
2056
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
20036
6398
Nom Intel Core i9-10900F AMD Ryzen 3 PRO 2200GE
PassMark - Single thread mark 3033 2056
PassMark - CPU mark 20036 6398
3DMark Fire Strike - Physics Score 8313
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 28.715
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 387.896
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 2.419
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 40.816
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 134.646

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900F AMD Ryzen 3 PRO 2200GE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake
Date de sortie 30 Apr 2020 10 May 2018
Prix de sortie (MSRP) $423
Position dans l’évaluation de la performance 669 216
Processor Number i9-10900F
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors AMD Ryzen 3 PRO Desktop Processors with Radeon Vega Graphics
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family AMD Ryzen PRO Processors
OPN Tray YD2200C6M4MFB
OS Support Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.80 GHz 3.2 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB 384 KB
Cache L2 2.5 MB 2 MB
Cache L3 20 MB 4 MB
Processus de fabrication 14 nm 14 nm FinFET
Température de noyau maximale 100°C 95°C
Fréquence maximale 5.20 GHz 3.6 GHz
Nombre de noyaux 10 4
Nombre de fils 20 4
Number of GPU cores 8
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933
Supported memory frequency 2933 MHz

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2015C Not included
Configurable TDP n/a

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0 3.0 x8
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
The "Zen" Core Architecture

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 1100 MHz
Compte de noyaux iGPU 8
Graphiques du processeur Radeon Vega 8 Graphics

Interfaces de graphiques

DisplayPort
HDMI