Intel Core i9-10900TE versus Intel Core i3-1115G4

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900TE et Intel Core i3-1115G4 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900TE

  • 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 2
  • 16 plus de fils: 20 versus 4
  • Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.10 GHz
  • 3.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
  • 2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15095 versus 6034
Caractéristiques
Nombre de noyaux 10 versus 2
Nombre de fils 20 versus 4
Fréquence maximale 4.50 GHz versus 4.10 GHz
Cache L1 640 KB versus 192 KB
Cache L3 20 MB versus 6 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - CPU mark 15095 versus 6034

Raisons pour considerer le Intel Core i3-1115G4

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm SuperFin versus 14 nm
  • Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2621 versus 2343
Caractéristiques
Date de sortie 2 Sep 2020 versus 30 Apr 2020
Processus de fabrication 10 nm SuperFin versus 14 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 2621 versus 2343

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: Intel Core i3-1115G4

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2343
2621
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15095
6034
Nom Intel Core i9-10900TE Intel Core i3-1115G4
PassMark - Single thread mark 2343 2621
PassMark - CPU mark 15095 6034

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900TE Intel Core i3-1115G4

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Tiger Lake
Date de sortie 30 Apr 2020 2 Sep 2020
Prix de sortie (MSRP) $444
Position dans l’évaluation de la performance 931 934
Processor Number i9-10900TE i3-1115G4
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors 11th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched Launched
Segment vertical Embedded Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.80 GHz
Bus Speed 8 GT/s 4 GT/s
Cache L1 640 KB 192 KB
Cache L2 2.5 MB 2.5 MB
Cache L3 20 MB 6 MB
Processus de fabrication 14 nm 10 nm SuperFin
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 4.50 GHz 4.10 GHz
Nombre de noyaux 10 2
Nombre de fils 20 4

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 64 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200, LPDDR4x-3733

Graphiques

Device ID 0x9BC5 0x9A78
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz 1.25 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630 Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
Unités d’éxécution 48

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3 4

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096 x 2304@60Hz 7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304@60Hz 4096x2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12.1
OpenGL 4.5 4.6

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 46.5x25
Prise courants soutenu FCLGA1200 FCBGA1449
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt
Thermal Solution PCG 2015B
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-down Frequency 1.70 GHz
Configurable TDP-up 28 Watt
Configurable TDP-up Frequency 3.00 GHz

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)