AMD Ryzen 3 7320U versus Intel Core i9-10900TE
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 7320U et Intel Core i9-10900TE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 7320U
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 4 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 14 nm
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2373 versus 2343
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 20 Sep 2022 versus 30 Apr 2020 |
| Processus de fabrication | 6 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2373 versus 2343 |
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900TE
- 6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 4
- 12 plus de fils: 20 versus 8
- Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.1 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95°C
- 2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 25% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5242880x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 71% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15095 versus 8820
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 10 versus 4 |
| Nombre de fils | 20 versus 8 |
| Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 4.1 GHz |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 95°C |
| Cache L1 | 640 KB versus 64K (per core) |
| Cache L2 | 2.5 MB versus 512K (per core) |
| Cache L3 | 20 MB versus 4MB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 15095 versus 8820 |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 3 7320U
CPU 2: Intel Core i9-10900TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i9-10900TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2373 | 2343 |
| PassMark - CPU mark | 8820 | 15095 |
Comparer les caractéristiques
| AMD Ryzen 3 7320U | Intel Core i9-10900TE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 20 Sep 2022 | 30 Apr 2020 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1002 | 931 |
| Nom de code de l’architecture | Comet Lake | |
| Prix de sortie (MSRP) | $444 | |
| Processor Number | i9-10900TE | |
| Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Status | Launched | |
| Segment vertical | Embedded | |
Performance |
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| Base frequency | 2.4 GHz | 1.80 GHz |
| Taille de dé | 100 mm² | |
| Cache L1 | 64K (per core) | 640 KB |
| Cache L2 | 512K (per core) | 2.5 MB |
| Cache L3 | 4MB (shared) | 20 MB |
| Processus de fabrication | 6 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 95°C | 100°C |
| Fréquence maximale | 4.1 GHz | 4.50 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 10 |
| Nombre de fils | 8 | 20 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR5, Dual-channel | DDR4-2933 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | FP6 | FCLGA1200 |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Thermal Solution | PCG 2015B | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 3, 4 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
| Scalability | 1S Only | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x9BC5 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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