Intel Core i9-10900TE versus Intel Core i7-5550U
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900TE et Intel Core i7-5550U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 3 mois plus tard
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 2
- 16 plus de fils: 20 versus 4
- Environ 50% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.00 GHz
- 5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 16 GB
- Environ 43% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2430 versus 1703
- 5.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14679 versus 2864
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 30 Apr 2020 versus 5 January 2015 |
| Nombre de noyaux | 10 versus 2 |
| Nombre de fils | 20 versus 4 |
| Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 3.00 GHz |
| Cache L1 | 640 KB versus 128 KB |
| Cache L2 | 2.5 MB versus 512 KB |
| Cache L3 | 20 MB versus 4 MB |
| Taille de mémore maximale | 128 GB versus 16 GB |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2430 versus 1703 |
| PassMark - CPU mark | 14679 versus 2864 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-5550U
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
| Thermal Design Power (TDP) | 15 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: Intel Core i7-5550U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i9-10900TE | Intel Core i7-5550U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2430 | 1703 |
| PassMark - CPU mark | 14679 | 2864 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3316 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6083 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i9-10900TE | Intel Core i7-5550U | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Broadwell |
| Date de sortie | 30 Apr 2020 | 5 January 2015 |
| Prix de sortie (MSRP) | $444 | $426 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 915 | 926 |
| Numéro du processeur | i9-10900TE | i7-5550U |
| Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors | 5th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Statut | Launched | Launched |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.80 GHz | 2.00 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | 5 GT/s DMI2 |
| Cache L1 | 640 KB | 128 KB |
| Cache L2 | 2.5 MB | 512 KB |
| Cache L3 | 20 MB | 4 MB |
| Processus de fabrication | 14 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 105°C |
| Fréquence maximale | 4.50 GHz | 3.00 GHz |
| Nombre de noyaux | 10 | 2 |
| Nombre de fils | 20 | 4 |
| Taille de dé | 133 mm | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 105 °C | |
| Compte de transistor | 1900 Million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 16 GB |
| Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR3L 1333/1600, LPDDR3 1600/1866 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x9BC5 | 0x1626 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | 1.00 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | 16 GB |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 6000 |
| Freéquency maximale des graphiques | 1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | 3 |
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096 x 2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 37.5mm x 37.5mm | 40mm x24mm x 1.3mm |
| Prise courants soutenu | FCLGA1200 | FCBGA1168 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015B | |
| Configurable TDP-down | 9.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 12 |
| Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 4x1, 2x4 |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Smart Response | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™ | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
