Intel Core i9-10900TE versus AMD Ryzen 5 4600HS

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900TE et AMD Ryzen 5 4600HS pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900TE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 10 versus 6
  • 8 plus de fils: 20 versus 12
  • Environ 13% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 4.0 GHz
  • Environ 82% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15095 versus 14247
Caractéristiques
Date de sortie 30 Apr 2020 versus 6 Jan 2020
Nombre de noyaux 10 versus 6
Nombre de fils 20 versus 12
Fréquence maximale 4.50 GHz versus 4.0 GHz
Cache L3 20 MB versus 11 MB
Taille de mémore maximale 128 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - CPU mark 15095 versus 14247

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 4600HS

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 20% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 20% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2398 versus 2343
Caractéristiques
Température de noyau maximale 105 °C versus 100°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 768 KB versus 640 KB
Cache L2 3 MB versus 2.5 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 2398 versus 2343

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900TE
CPU 2: AMD Ryzen 5 4600HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2343
2398
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15095
14247
Nom Intel Core i9-10900TE AMD Ryzen 5 4600HS
PassMark - Single thread mark 2343 2398
PassMark - CPU mark 15095 14247

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900TE AMD Ryzen 5 4600HS

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 2
Date de sortie 30 Apr 2020 6 Jan 2020
Prix de sortie (MSRP) $444
Position dans l’évaluation de la performance 931 923
Processor Number i9-10900TE
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segment vertical Embedded Mobile

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.80 GHz 3.0 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 640 KB 768 KB
Cache L2 2.5 MB 3 MB
Cache L3 20 MB 11 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 105 °C
Fréquence maximale 4.50 GHz 4.0 GHz
Nombre de noyaux 10 6
Nombre de fils 20 12
Compte de transistor 9800 million

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-4266
Soutien de la mémoire ECC

Graphiques

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096 x 2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 FP6
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 35 Watt
Thermal Solution PCG 2015B

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 12
Révision PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)