Intel Core i9-10900X versus AMD Ryzen 7 3700X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900X et AMD Ryzen 7 3700X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900X

  • Environ 67% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 630784x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 20% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 10361 versus 8651
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2683 versus 2661
  • Environ 22% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 7406 versus 6052
Caractéristiques
Cache L2 10 MB versus 512K (per core)
Cache L3 19.25 MB versus 32MB
Référence
Geekbench 4 - Multi-Core 10361 versus 8651
PassMark - Single thread mark 2683 versus 2661
3DMark Fire Strike - Physics Score 7406 versus 6052

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 3700X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
  • 4 plus de fils: 24 versus 20
  • Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 4.50 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 80% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 57% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 165 Watt
  • Environ 7% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1253 versus 1170
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 12 versus 10
Nombre de fils 24 versus 20
Fréquence maximale 5 GHz versus 4.50 GHz
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 96K (per core) versus 640 KB
Thermal Design Power (TDP) 105 Watt versus 165 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 1253 versus 1170
PassMark - CPU mark 22575 versus 22518

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900X
CPU 2: AMD Ryzen 7 3700X

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
1170
1253
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
10361
8651
PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2683
2661
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22518
22575
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
7406
6052
Nom Intel Core i9-10900X AMD Ryzen 7 3700X
Geekbench 4 - Single Core 1170 1253
Geekbench 4 - Multi-Core 10361 8651
PassMark - Single thread mark 2683 2661
PassMark - CPU mark 22518 22575
3DMark Fire Strike - Physics Score 7406 6052
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 9.915
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 90.664

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900X AMD Ryzen 7 3700X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake Zen 2
Date de sortie Q4'19 December 2019
Prix de sortie (MSRP) $590, $599
Position dans l’évaluation de la performance 884 900
Processor Number i9-10900X
Série Intel Core X-series Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Base frequency 3.70 GHz 4.2 GHz
Cache L1 640 KB 96K (per core)
Cache L2 10 MB 512K (per core)
Cache L3 19.25 MB 32MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 94°C
Fréquence maximale 4.50 GHz 5 GHz
Nombre de noyaux 10 12
Nombre de fils 20 24
Soutien de 64-bit
Compte de transistor 19,200 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4
Taille de mémore maximale 256 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FCLGA2066 AM4
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt 105 Watt
Thermal Solution PCG 2017X

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units 2
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)