Intel Core i9-10900X versus AMD Ryzen 7 3700X
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900X et AMD Ryzen 7 3700X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900X
- Environ 67% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 630784x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 20% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 10361 versus 8651
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2683 versus 2661
- Environ 22% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 7406 versus 6052
Caractéristiques | |
Cache L2 | 10 MB versus 512K (per core) |
Cache L3 | 19.25 MB versus 32MB |
Référence | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10361 versus 8651 |
PassMark - Single thread mark | 2683 versus 2661 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7406 versus 6052 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 3700X
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
- 4 plus de fils: 24 versus 20
- Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 5 GHz versus 4.50 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- Environ 80% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 57% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 165 Watt
- Environ 7% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1253 versus 1170
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 12 versus 10 |
Nombre de fils | 24 versus 20 |
Fréquence maximale | 5 GHz versus 4.50 GHz |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L1 | 96K (per core) versus 640 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 105 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1253 versus 1170 |
PassMark - CPU mark | 22575 versus 22518 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-10900X
CPU 2: AMD Ryzen 7 3700X
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nom | Intel Core i9-10900X | AMD Ryzen 7 3700X |
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Geekbench 4 - Single Core | 1170 | 1253 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 10361 | 8651 |
PassMark - Single thread mark | 2683 | 2661 |
PassMark - CPU mark | 22518 | 22575 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7406 | 6052 |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 9.915 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 90.664 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-10900X | AMD Ryzen 7 3700X | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Zen 2 |
Date de sortie | Q4'19 | December 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $590, $599 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 884 | 900 |
Processor Number | i9-10900X | |
Série | Intel Core X-series Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Base frequency | 3.70 GHz | 4.2 GHz |
Cache L1 | 640 KB | 96K (per core) |
Cache L2 | 10 MB | 512K (per core) |
Cache L3 | 19.25 MB | 32MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 94°C | |
Fréquence maximale | 4.50 GHz | 5 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 12 |
Nombre de fils | 20 | 24 |
Soutien de 64-bit | ||
Compte de transistor | 19,200 million | |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Taille de mémore maximale | 256 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FCLGA2066 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 105 Watt |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 48 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |