Intel Core i9-10900X vs AMD Ryzen 7 3700X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-10900X y AMD Ryzen 7 3700X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i9-10900X

AMD Ryzen 7 3700X

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-10900X

Alrededor de 67% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
630784 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 20% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 10361 vs 8651
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2683 vs 2661
Alrededor de 22% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 7406 vs 6052

Especificaciones
Caché L2	10 MB vs 512K (per core)
Caché L3	19.25 MB vs 32MB
Referencias
Geekbench 4 - Multi-Core	10361 vs 8651
PassMark - Single thread mark	2683 vs 2661
3DMark Fire Strike - Physics Score	7406 vs 6052

Razones para considerar el AMD Ryzen 7 3700X

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 10
4 más subprocesos: 24 vs 20
Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 5 GHz vs 4.50 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
Alrededor de 80% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 57% más bajo: 105 Watt vs 165 Watt
Alrededor de 7% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1253 vs 1170

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 10
Número de subprocesos	24 vs 20
Frecuencia máxima	5 GHz vs 4.50 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	96K (per core) vs 640 KB
Diseño energético térmico (TDP)	105 Watt vs 165 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	1253 vs 1170
PassMark - CPU mark	22575 vs 22518

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-10900X
CPU 2: AMD Ryzen 7 3700X

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1170

1253

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

10361

8651

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2683

2661

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22518

22575

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

7406

6052

Nombre	Intel Core i9-10900X	AMD Ryzen 7 3700X
Geekbench 4 - Single Core	1170	1253
Geekbench 4 - Multi-Core	10361	8651
PassMark - Single thread mark	2683	2661
PassMark - CPU mark	22518	22575
3DMark Fire Strike - Physics Score	7406	6052
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		9.915
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		90.664

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-10900X	AMD Ryzen 7 3700X
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Cascade Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	Q4'19	December 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$590, $599
Lugar en calificación por desempeño	889	902
Processor Number	i9-10900X
Series	Intel Core X-series Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Base frequency	3.70 GHz	4.2 GHz
Caché L1	640 KB	96K (per core)
Caché L2	10 MB	512K (per core)
Caché L3	19.25 MB	32MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	94°C
Frecuencia máxima	4.50 GHz	5 GHz
Número de núcleos	10	12
Número de subprocesos	20	24
Soporte de 64 bits
Número de transistores		19,200 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	4
Tamaño máximo de la memoria	256 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2933	DDR4
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FCLGA2066	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt	105 Watt
Thermal Solution	PCG 2017X
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48
Clasificación PCI Express	3.0
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units	2
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)