Intel Core i9-10980HK versus AMD Ryzen Embedded V1404I

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10980HK et AMD Ryzen Embedded V1404I pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-10980HK

versus

AMD Ryzen Embedded V1404I

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10980HK

4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
8 plus de fils: 16 versus 8
Environ 47% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 3.6 GHz
Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
Environ 72% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2782 versus 1621
2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15515 versus 6007

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 4
Nombre de fils	16 versus 8
Fréquence maximale	5.30 GHz versus 3.6 GHz
Cache L1	512 KB versus 384 KB
Cache L3	12 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2782 versus 1621
PassMark - CPU mark	15515 versus 6007

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V1404I

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 1 mois plus tard
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Environ 80% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 45 Watt

Date de sortie	2018 versus 16 Mar 2020
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10980HK
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V1404I

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2782

1621

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15515

6007

Nom	Intel Core i9-10980HK	AMD Ryzen Embedded V1404I
PassMark - Single thread mark	2782	1621
PassMark - CPU mark	15515	6007
3DMark Fire Strike - Physics Score	6033

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-10980HK	AMD Ryzen Embedded V1404I
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Comet Lake	Zen
Date de sortie	16 Mar 2020	2018
Prix de sortie (MSRP)	$583
Position dans l’évaluation de la performance	883	1411
Processor Number	i9-10980HK
Série	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Mobile	Embedded
OPN Tray		YE1404C4T4MFB
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	2.0 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	512 KB	384 KB
Cache L2	2 MB	2 MB
Cache L3	12 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	5.30 GHz	3.6 GHz
Nombre de noyaux	8	4
Nombre de fils	16	8
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	45.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-2400
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x9BC4
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.25 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics	AMD Radeon Vega 8 Graphics
Freéquency maximale des graphiques		1100 MHz
Nombre de pipelines		512
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3	4
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-up	65 Watt
Configurable TDP-up Frequency	3.10 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	42mm x 28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FP5
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	25 Watt
Configurable TDP		15-25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)