Intel Core i9-13900TE versus Intel Core i9-10980HK

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et Intel Core i9-10980HK pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 9 mois plus tard
  • 16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
  • 16 plus de fils: 32 versus 16
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 3.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
  • Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 15819 versus 15501
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 16 Mar 2020
Nombre de noyaux 24 versus 8
Nombre de fils 32 versus 16
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 1920 KB versus 512 KB
Cache L2 32 MB versus 2 MB
Cache L3 36 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 15819 versus 15501

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10980HK

  • Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 5.00 GHz
  • Environ 26% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2780 versus 2209
Caractéristiques
Fréquence maximale 5.30 GHz versus 5.00 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark 2780 versus 2209

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i9-10980HK

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2209
2780
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15819
15501
Nom Intel Core i9-13900TE Intel Core i9-10980HK
PassMark - Single thread mark 2209 2780
PassMark - CPU mark 15819 15501
3DMark Fire Strike - Physics Score 6033

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-13900TE Intel Core i9-10980HK

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Comet Lake
Date de sortie 4 Jan 2023 16 Mar 2020
Position dans l’évaluation de la performance 888 880
Processor Number i9-13900TE i9-10980HK
Série 13th Generation Intel Core i9 Processors 10th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $583
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.00 GHz 2.40 GHz
Cache L1 1920 KB 512 KB
Cache L2 32 MB 2 MB
Cache L3 36 MB 12 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 5.00 GHz 5.30 GHz
Nombre de noyaux 24 8
Nombre de fils 32 16
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 89.6 GB/s 45.8 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4-2933

Graphiques

Device ID 0xA780 0x9BC4
Unités d’éxécution 32
Graphics base frequency 300 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz 1.25 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 770 Intel UHD Graphics

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4 3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 5120 x 3200 @ 120Hz 4096x2304@60Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm 42mm x 28mm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 45 Watt
Thermal Solution PCG 2020C
Configurable TDP-up 65 Watt
Configurable TDP-up Frequency 3.10 GHz
Prise courants soutenu FCBGA1440

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)