Intel Core i9-11900KB versus AMD Ryzen 5 PRO 5650U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-11900KB et AMD Ryzen 5 PRO 5650U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-11900KB

versus

AMD Ryzen 5 PRO 5650U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-11900KB

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 6
4 plus de fils: 16 versus 12
Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.90 GHz versus 4.2 GHz
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
3.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3304 versus 2938
Environ 53% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22901 versus 14925

Caractéristiques
Nombre de noyaux	8 versus 6
Nombre de fils	16 versus 12
Fréquence maximale	4.90 GHz versus 4.2 GHz
Cache L1	768 KB versus 384 KB
Cache L2	10 MB versus 3 MB
Cache L3	24 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3304 versus 2938
PassMark - CPU mark	22901 versus 14925

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 5 PRO 5650U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 10 nm SuperFin
4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 65 Watt

Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Processus de fabrication	7 nm versus 10 nm SuperFin
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-11900KB
CPU 2: AMD Ryzen 5 PRO 5650U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3304

2938

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22901

14925

Nom	Intel Core i9-11900KB	AMD Ryzen 5 PRO 5650U
PassMark - Single thread mark	3304	2938
PassMark - CPU mark	22901	14925
3DMark Fire Strike - Physics Score	7658

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-11900KB	AMD Ryzen 5 PRO 5650U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Tiger Lake	Zen 3
Date de sortie	Q2'21	16 Mar 2021
Prix de sortie (MSRP)	$539
Position dans l’évaluation de la performance	588	568
Processor Number	i9-11900KB
Série	11th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
OPN Tray		100-000000290
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.30 GHz	2.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	768 KB	384 KB
Cache L2	10 MB	3 MB
Cache L3	24 MB	16 MB
Processus de fabrication	10 nm SuperFin	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	4.90 GHz	4.2 GHz
Nombre de noyaux	8	6
Nombre de fils	16	12
Number of GPU cores		7
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	51.2 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4-4266
Graphiques
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	350 MHz	1900 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Graphics
Compte de noyaux iGPU		7
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	7680x4320@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Compatibilité
Configurable TDP-down	55 Watt
Configurable TDP-up	65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	50mm x 26.5mm
Prise courants soutenu	FCBGA1787	FP6
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	15 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Révision PCI Express		3.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)