Intel Core i9-12900HK versus AMD Ryzen 7 PRO 6850U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900HK et AMD Ryzen 7 PRO 6850U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-12900HK

versus

AMD Ryzen 7 PRO 6850U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900HK

6 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 8
4 plus de fils: 20 versus 16
Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.7 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
2.2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4.4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3641 versus 3233
Environ 31% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 27240 versus 20778

Caractéristiques
Nombre de noyaux	14 versus 8
Nombre de fils	20 versus 16
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.7 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Cache L1	1120 KB versus 512 KB
Cache L2	17.5 MB versus 4 MB
Cache L3	24 MB versus 16 MB
Référence
PassMark - Single thread mark	3641 versus 3233
PassMark - CPU mark	27240 versus 20778

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 7 PRO 6850U

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 7 nm
3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 45 Watt

Date de sortie	19 Apr 2022 versus 4 Jan 2022
Processus de fabrication	6 nm versus 7 nm
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 45 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-12900HK
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 6850U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3641

3233

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

27240

20778

Nom	Intel Core i9-12900HK	AMD Ryzen 7 PRO 6850U
PassMark - Single thread mark	3641	3233
PassMark - CPU mark	27240	20778
3DMark Fire Strike - Physics Score	7296

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-12900HK	AMD Ryzen 7 PRO 6850U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Zen 3+
Date de sortie	4 Jan 2022	19 Apr 2022
Prix de sortie (MSRP)	$697
Position dans l’évaluation de la performance	447	462
Processor Number	i9-12900HK
Série	12th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1120 KB	512 KB
Cache L2	17.5 MB	4 MB
Cache L3	24 MB	16 MB
Processus de fabrication	7 nm	6 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.7 GHz
Nombre de noyaux	14	8
Nombre de fils	20	16
Base frequency		2.7 GHz
Taille de dé		208 mm²
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s	DDR5-4800
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x46A6
Unités d’éxécution	96
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz	2200 MHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel Iris Xe Graphics eligible
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	50 x 25
Prise courants soutenu	FCBGA1744	FP7
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	15 Watt
Configurable TDP		15-28 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	28	20
Révision PCI Express		4.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)