Intel Core i9-12900HK versus AMD Ryzen 9 3950X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900HK et AMD Ryzen 9 3950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i9-12900HK

versus

AMD Ryzen 9 3950X

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900HK

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.7 GHz
Environ 9% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 105 Watt
Environ 32% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3582 versus 2706

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2022 versus 25 Nov 2019
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.7 GHz
Cache L1	1120 KB versus 1 MB
Cache L2	17.5 MB versus 8 MB
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 105 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	3582 versus 2706

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 3950X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 14
12 plus de fils: 32 versus 20
2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 48% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 38650 versus 26087
Environ 54% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 10728 versus 6982

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	16 versus 14
Nombre de fils	32 versus 20
Cache L3	64 MB versus 24 MB
Référence
PassMark - CPU mark	38650 versus 26087
3DMark Fire Strike - Physics Score	10728 versus 6982

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-12900HK
CPU 2: AMD Ryzen 9 3950X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3582

2706

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

26087

38650

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

6982

10728

Nom	Intel Core i9-12900HK	AMD Ryzen 9 3950X
PassMark - Single thread mark	3582	2706
PassMark - CPU mark	26087	38650
3DMark Fire Strike - Physics Score	6982	10728
Geekbench 4 - Single Core		1296
Geekbench 4 - Multi-Core		14150

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-12900HK	AMD Ryzen 9 3950X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Zen 2
Date de sortie	4 Jan 2022	25 Nov 2019
Prix de sortie (MSRP)	$697	$749
Position dans l’évaluation de la performance	477	566
Processor Number	i9-12900HK
Série	12th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical	Mobile	Desktop
OPN PIB		100-100000051WOF
OPN Tray		100-000000051
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1120 KB	1 MB
Cache L2	17.5 MB	8 MB
Cache L3	24 MB	64 MB
Processus de fabrication	7 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.7 GHz
Nombre de noyaux	14	16
Nombre de fils	20	32
Base frequency		3.5 GHz
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s	DDR4-3200
Graphiques
Device ID	0x46A6
Unités d’éxécution	96
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel Iris Xe Graphics eligible
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096 x 2304 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	50 x 25
Prise courants soutenu	FCBGA1744	AM4
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt	105 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	28	40
Révision PCI Express		4.0
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)