Intel Core i9-12900HK versus Intel Xeon W-1290P

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900HK et Intel Xeon W-1290P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900HK

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 10
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • Environ 20% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 125 Watt
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3606 versus 3170
  • Environ 18% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 26568 versus 22440
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2022 versus 1 Apr 2020
Nombre de noyaux 14 versus 10
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L3 24 MB versus 20 MB
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3606 versus 3170
PassMark - CPU mark 26568 versus 22440

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-1290P

  • Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.30 GHz versus 5.00 GHz
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Fréquence maximale 5.30 GHz versus 5.00 GHz
Taille de mémore maximale 128 GB versus 64 GB

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-12900HK
CPU 2: Intel Xeon W-1290P

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3606
3170
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
26568
22440
Nom Intel Core i9-12900HK Intel Xeon W-1290P
PassMark - Single thread mark 3606 3170
PassMark - CPU mark 26568 22440
3DMark Fire Strike - Physics Score 6982

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-12900HK Intel Xeon W-1290P

Essentiel

Nom de code de l’architecture Alder Lake Comet Lake
Date de sortie 4 Jan 2022 1 Apr 2020
Prix de sortie (MSRP) $697 $539
Position dans l’évaluation de la performance 468 465
Processor Number i9-12900HK W-1290P
Série 12th Generation Intel Core i9 Processors Intel Xeon W Processor
Segment vertical Mobile Workstation
Status Launched

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1120 KB
Cache L2 17.5 MB
Cache L3 24 MB 20 MB
Processus de fabrication 7 nm 14 nm
Température de noyau maximale 100°C 100°C
Fréquence maximale 5.00 GHz 5.30 GHz
Nombre de noyaux 14 10
Nombre de fils 20 20
Base frequency 3.70 GHz
Bus Speed 8 GT/s

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Taille de mémore maximale 64 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s DDR4-2933
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s

Graphiques

Device ID 0x46A6 0x9BC6
Unités d’éxécution 96
Graphics max dynamic frequency 1.45 GHz 1.20 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel Iris Xe Graphics eligible Intel UHD Graphics P630
Graphics base frequency 350 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale 64 GB

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 4 3

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096 x 2304 @ 120Hz 4096x2304@60Hz
Soutien de la resolution 4K

Soutien des graphiques API

DirectX 12.1 12
OpenGL 4.6 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 50 x 25 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCBGA1744 FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt 125 Watt
Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Thermal Solution PCG 2015D

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 28 16
Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Technologies élevé

Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)