Intel Core i9-12900TE versus Intel Xeon W-10855M

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900TE et Intel Xeon W-10855M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-12900TE

versus

Intel Xeon W-10855M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 7 mois plus tard
10 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 6
12 plus de fils: 24 versus 12
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3.3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
13.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 29% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 45 Watt
Environ 86% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22887 versus 12332

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2022 versus 13 May 2020
Nombre de noyaux	16 versus 6
Nombre de fils	24 versus 12
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	1280 KB versus 384 KB
Cache L2	20 MB versus 1.5 MB
Cache L3	30 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 45 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	22887 versus 12332

Raisons pour considerer le Intel Xeon W-10855M

Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.10 GHz versus 4.80 GHz
Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2703 versus 2419

Caractéristiques
Fréquence maximale	5.10 GHz versus 4.80 GHz
Référence
PassMark - Single thread mark	2703 versus 2419

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-12900TE
CPU 2: Intel Xeon W-10855M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2419

2703

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22887

12332

Nom	Intel Core i9-12900TE	Intel Xeon W-10855M
PassMark - Single thread mark	2419	2703
PassMark - CPU mark	22887	12332

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-12900TE	Intel Xeon W-10855M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Comet Lake
Date de sortie	4 Jan 2022	13 May 2020
Prix de sortie (MSRP)	$544	$450
Position dans l’évaluation de la performance	801	804
Numéro du processeur	i9-12900TE	W-10855M
Série	12th Generation Intel Core i9 Processors	Intel Xeon W Processor
Segment vertical	Embedded	Mobile
Statut		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1280 KB	384 KB
Cache L2	20 MB	1.5 MB
Cache L3	30 MB	12 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	4.80 GHz	5.10 GHz
Nombre de noyaux	16	6
Nombre de fils	24	12
Fréquence de base		2.80 GHz
Bus Speed		8 GT/s
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s	45.8 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-2933
Graphiques
Device ID	0x4680	0x9BF6
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.55 GHz	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770	Intel UHD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	4096x2304@60Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	45.0 mm x 37.5 mm	42mm x 28mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700	FCBGA1440
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	45 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP-down		35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)