Intel Core i9-12900TE versus AMD Ryzen Embedded V2718

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-12900TE et AMD Ryzen Embedded V2718 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-12900TE

versus

AMD Ryzen Embedded V2718

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-12900TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 1 mois plus tard
8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Environ 16% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 4.15 GHz
2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
5x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.8x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 64 GB
Environ 8% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2419 versus 2240
Environ 42% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 22887 versus 16075

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2022 versus 10 Nov 2020
Nombre de noyaux	16 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Fréquence maximale	4.80 GHz versus 4.15 GHz
Cache L1	1280 KB versus 512 KB
Cache L2	20 MB versus 4 MB
Cache L3	30 MB versus 8 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 64 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2419 versus 2240
PassMark - CPU mark	22887 versus 16075

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded V2718

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-12900TE
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2419

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22887

16075

Nom	Intel Core i9-12900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2419	2240
PassMark - CPU mark	22887	16075

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-12900TE	AMD Ryzen Embedded V2718
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Alder Lake	Zen 2
Date de sortie	4 Jan 2022	10 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP)	$544
Position dans l’évaluation de la performance	775	965
Processor Number	i9-12900TE
Série	12th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical	Embedded
OPN Tray		100-000000242
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1280 KB	512 KB
Cache L2	20 MB	4 MB
Cache L3	30 MB	8 MB
Processus de fabrication	7 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	4.80 GHz	4.15 GHz
Nombre de noyaux	16	8
Nombre de fils	24	16
Base frequency		1.7 GHz
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	76.8 GB/s	63.58 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0x4680
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.55 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770	Radeon Vega 7
Freéquency maximale des graphiques		1600 MHz
Compte de noyaux iGPU		7
Nombre de pipelines		448
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2160
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2160
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700	FP6
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Configurable TDP		10-25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)