Intel Core i9-13900 versus Intel Core i3-4130

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900 et Intel Core i3-4130 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i9-13900

versus

Intel Core i3-4130

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900

CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 4 mois plus tard
22 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 2
28 plus de fils: 32 versus 4
Environ 65% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.60 GHz versus 3.4 GHz
Environ 39% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
15x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
96x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
12x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4316 versus 1883
13.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 46008 versus 3325

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus September 2013
Nombre de noyaux	24 versus 2
Nombre de fils	32 versus 4
Fréquence maximale	5.60 GHz versus 3.4 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 72°C
Processus de fabrication	7 nm versus 22 nm
Cache L1	1920 KB versus 64 KB (per core)
Cache L2	48 MB versus 256 KB (per core)
Cache L3	36 MB versus 3072 KB (shared)
Taille de mémore maximale	128 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	4316 versus 1883
PassMark - CPU mark	46008 versus 3325

Raisons pour considerer le Intel Core i3-4130

Environ 20% consummation d’énergie moyen plus bas: 54 Watt versus 65 Watt

Thermal Design Power (TDP)	54 Watt versus 65 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900
CPU 2: Intel Core i3-4130

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4316

1883

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

46008

3325

Nom	Intel Core i9-13900	Intel Core i3-4130
PassMark - Single thread mark	4316	1883
PassMark - CPU mark	46008	3325
3DMark Fire Strike - Physics Score	14575	0
Geekbench 4 - Single Core		766
Geekbench 4 - Multi-Core		1651
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.973
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		33.765
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.259
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.496
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.802
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		820
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2010
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3185
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		820
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2010
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3185

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-13900	Intel Core i3-4130
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Haswell
Date de sortie	4 Jan 2023	September 2013
Prix de sortie (MSRP)	$579	$120
Position dans l’évaluation de la performance	66	2101
Processor Number	i9-13900	i3-4130
Série	13th Generation Intel Core i9 Processors	4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Prix maintenant		$139.99
Status		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		10.09
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1920 KB	64 KB (per core)
Cache L2	48 MB	256 KB (per core)
Cache L3	36 MB	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	7 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	72°C
Fréquence maximale	5.60 GHz	3.4 GHz
Nombre de noyaux	24	2
Nombre de fils	32	4
Base frequency		3.40 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Compte de transistor		1400 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	89.6 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0xA780	0x41E
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770	Intel® HD Graphics 4400
Freéquency maximale des graphiques		1.15 GHz
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.1/12
OpenGL	4.5	4.3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	54 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C	PCG 2013C
Low Halogen Options Available
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)