Intel Core i9-13900 versus AMD Ryzen 9 7900X3D

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900 et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-13900

versus

AMD Ryzen 9 7900X3D

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900

12 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 12
8 plus de fils: 32 versus 24
Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 89 °C
2.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 85% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 120 Watt
Environ 5% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4346 versus 4125
Environ 31% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 15200 versus 11623

Caractéristiques
Nombre de noyaux	24 versus 12
Nombre de fils	32 versus 24
Température de noyau maximale	100°C versus 89 °C
Cache L1	1920 KB versus 768 KB
Cache L2	48 MB versus 12 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 120 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	4346 versus 4125
3DMark Fire Strike - Physics Score	15200 versus 11623

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
3.6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 5% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 50413 versus 47897

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Processus de fabrication	5 nm versus 7 nm
Cache L3	128 MB versus 36 MB
Référence
PassMark - CPU mark	50413 versus 47897

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4346

4125

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

47897

50413

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

15200

11623

Nom	Intel Core i9-13900	AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark	4346	4125
PassMark - CPU mark	47897	50413
3DMark Fire Strike - Physics Score	15200	11623

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-13900	AMD Ryzen 9 7900X3D
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Zen 4
Date de sortie	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP)	$579
Position dans l’évaluation de la performance	86	145
Processor Number	i9-13900
Série	13th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
OPN Tray		100-000000909
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1920 KB	768 KB
Cache L2	48 MB	12 MB
Cache L3	36 MB	128 MB
Processus de fabrication	7 nm	5 nm
Température de noyau maximale	100°C	89 °C
Fréquence maximale	5.60 GHz	5.6 GHz
Nombre de noyaux	24	12
Nombre de fils	32	24
Base frequency		4.4 GHz
Taille de dé		71 mm²
Température maximale de la caisse (TCase)		47 °C
Compte de transistor		13140 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	89.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-5200
Soutien de la mémoire ECC
Graphiques
Device ID	0xA780
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1700	AM5
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	120 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	24
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	5.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)