Intel Core i9-13900F versus AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900F et AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900F
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 5 mois plus tard
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.60 GHz versus 4.2 GHz
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 280 Watt
- Environ 65% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4406 versus 2676
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 14 Jul 2020 |
| Fréquence maximale | 5.60 GHz versus 4.2 GHz |
| Cache L2 | 32 MB versus 16 MB |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 280 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 4406 versus 2676 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX
- 8 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 32 versus 24
- 32 plus de fils: 64 versus 32
- Environ 7% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3.6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 96% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 98811 versus 50287
- Environ 22% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 17270 versus 14166
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 32 versus 24 |
| Nombre de fils | 64 versus 32 |
| Cache L1 | 2 MB versus 1920 KB |
| Cache L3 | 128 MB versus 36 MB |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 98811 versus 50287 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 17270 versus 14166 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-13900F
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
| Nom | Intel Core i9-13900F | AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 4406 | 2676 |
| PassMark - CPU mark | 50287 | 98811 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 14166 | 17270 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i9-13900F | AMD Ryzen Threadripper PRO 3975WX | |
|---|---|---|
Essentiel |
||
| Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Zen 2 (Matisse) |
| Date de sortie | 4 Jan 2023 | 14 Jul 2020 |
| Prix de sortie (MSRP) | $554 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 58 | 52 |
| Numéro du processeur | i9-13900F | |
| Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
| OPN Tray | 100-000000086 | |
Performance |
||
| Soutien de 64-bit | ||
| Cache L1 | 1920 KB | 2 MB |
| Cache L2 | 32 MB | 16 MB |
| Cache L3 | 36 MB | 128 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 7 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | |
| Fréquence maximale | 5.60 GHz | 4.2 GHz |
| Nombre de noyaux | 24 | 32 |
| Nombre de fils | 32 | 64 |
| Fréquence de base | 3.5 GHz | |
| Taille de dé | 74 mm² | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 95 °C | |
| Compte de transistor | 3800 million | |
| Ouvert | ||
Mémoire |
||
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 8 |
| Bande passante de mémoire maximale | 89.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | |
| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Fréquence mémoire prise en charge | DDR4-3200 | |
Compatibilité |
||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Dimensions du boîtier | 45.0 mm x 37.5 mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1700 | TR4 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 280 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
Périphériques |
||
| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 128 |
| Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
| Évolutivité | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD) | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||